超细节距线键合的镀钯铜线和裸铜线的研究

摘要

由于铜线较之金线明显节约成本,所以对铜（Cu）线键合的关注日益增长。但是,对铜线易腐蚀及封装可靠性的考虑推动产业开发替代材料。当前,敷钯铜（PdCu）线由于其改善了可靠性而已广泛使用。本文中,我们用0.6密耳PdCu线和裸铜线做实验。研究了PdCu烧球（FAB）的钯分布和晶粒结构。观测到电子灭火（EFO）电流和覆盖气体类型对钯分布有重大影响。测量了烧球（FAB）的硬度及与钯分布和晶粒结构的关系。对首次键合工艺响应作了定性研究。用高温存储测试研究了钯对线键合能力和线金属间键合的影响。PdCu线的这些结果与裸铜线进行了比较。