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李科; 刘旭东; 杨杰; 蔺兴江; 何文海;
天水华天科技股份有限公司,甘肃天水,741000;
键合功率; 剪切推力; 焊线拉力; 弹坑;
机译:低纯度铜线键合技术中激光功率对键合强度的影响
机译:影响铜线键合中球键合硬度的因素的研究
机译:用于研究超声波能量对铜线键合质量影响的弯曲反应方法
机译:氧化:通过SSB(立式针脚键合)键合的键合连接中的铜线键合挑战
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:Beta辐射对难于键合聚烯烃的键合接头质量的影响
机译:功率电子模块的引线键合可靠性-键合温度的影响
机译:有机硅污染对各种键合体系键合性能的影响。
机译:键合质量确定方法,键合质量确定设备和键合装置
机译:线键合连接质量的确定方法,包括将拉钩定位在两个键合焊盘之间的键合桥下面,并根据键合线的固定点自动确定拉钩的接合位置
机译:在半导体基体上生产用于小铜色带状键合或大直径铜线键合的可粘结金属涂层的方法,包括烧结铜金属涂层和相应的可粘结金属涂层
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