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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2013
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Revisiting the Impact on Sub-Threshold Regions in Uniaxially-Strained FETs
机译:
回顾单轴应变FET对亚阈值区域的影响
作者:
M.H. Na
;
K.Mcstay
;
E. J. Nowak
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
2.
Evolution of Dual-Layer Patterning Film for Lithography Applications
机译:
用于光刻的双层图案化膜的发展
作者:
Qinglin Chai
;
Xudong Liang
;
Yingjie Chen
;
Xianyuan Li
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
3.
CMP Platen 1 Endpoint System Innovation for Post Profile Control
机译:
用于后期轮廓控制的CMP Platen 1端点系统创新
作者:
Fang Gao
;
Ying Xu
;
Weifeng Zhang
;
Runtao Zhao
;
Ganming Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
4.
Substrate Induced Overlay Non-Uniformity Study
机译:
基板引起的覆盖非均匀性研究
作者:
Lei Wang
;
Honglin Meng
;
Yao Liu
;
Xiaobo Guo
;
Qin Sun
;
Shenan Xiao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
5.
Robust Trilayer Patterning Technique
机译:
稳健的三层图案化技术
作者:
Z. Zhu
;
M. Weigand
;
V. Krishnamurthy
;
D. Sullivan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
6.
New approach for reducing the Out of Band effect and outgassing by applying top coat materials
机译:
通过使用面漆材料减少带外效应和除气的新方法
作者:
Rikimaru Sakamoto
;
Ryuji Onishi
;
Noriaki Fujitani
;
Bang-ching Ho
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
7.
Identification and Characterization of a Subtle Bump Defect Formed Upon Organic Mandrel in a Self-Aligned Double Patterning Process
机译:
自对准双图案化过程中有机芯轴上形成的微小凸点缺陷的鉴定与表征
作者:
Z. Yang
;
F. -H. Hsu
;
K. -L. Wei
;
H. -J. Lee
;
N. -T. Lian
;
T. Yang
;
K. -C. Chen
;
C. -Y. Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
8.
CD Bias Loading Control in Metal Hard Mask Open Process
机译:
金属硬掩模打开过程中的CD偏置加载控制
作者:
D.J. Wang
;
M. D. Hu
;
J. Q. Zhou
;
C. L. Zhang
;
X. P. Wang
;
H. Y. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
9.
REVIEW OF PLASMA-BASED ETCH TREATMENT IN DIELECTRIC ETCH PROCESSES
机译:
电蚀过程中基于等离子体的蚀变处理研究进展
作者:
Qiu-Hua Han
;
Xin-Peng Wang
;
Junqing Zhou
;
Minda Hu
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
10.
Etched Profile Control of the Multi-Layer Oxide/Poly-Si Stack Using Pulsed Plasma for 3D VG NAND Application
机译:
3D VG NAND应用中使用脉冲等离子体的多层氧化物/多晶硅堆叠的蚀刻轮廓控制
作者:
F. -H. Hsu
;
Z. Yang
;
H. -J. Lee
;
N. -T. Lian
;
T. Yang
;
K. -C. Chen
;
C. -Y. Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
11.
Aggressive Diamond Characterization and Wear Analysis during Chemical Mechanical Planarization
机译:
化学机械平面化过程中的侵蚀性金刚石表征和磨损分析
作者:
A. Philipossian
;
C. Wu
;
Y. Zhuang
;
X. Liao
;
Y. Jiao
;
Y. Sampurno
;
S. Theng
;
F. Sun
;
A. Naman
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
12.
Effect of the Interfacial SiO2 Layer on High-k Gate Stacks
机译:
SiO2界面层对高k栅堆叠的影响
作者:
Yong Chen
;
Yonggen He
;
Hailong Liu
;
Guobin Yu
;
Jialei Liu
;
Zhongshan Hong
;
Jinhua Ni
;
Jingang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
13.
On the Resistivity Increase of Heavily Doped n-type Si by Rapid Thermal Processing
机译:
快速热处理增加重掺杂n型硅的电阻率
作者:
Xinpeng Zhang
;
Xiangyang Ma
;
Chao Gao
;
Tao Xu
;
Jian Zhao
;
Peng Dong
;
Deren Yang
;
Jan Vanhellemont
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
14.
New Flip-Chip Interconnect Technology for High Performance and High Reliability Applications
机译:
适用于高性能和高可靠性应用的新型倒装芯片互连技术
作者:
Eiji Yamaguchi
;
Mutsuo Tsuji
;
Nozomi Shimoishizaka
;
Takahiro Nakano
;
Katsunori Hirata
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
15.
Using Logic BIST to Test the PIC Block in FPGA
机译:
使用逻辑BIST测试FPGA中的PIC模块
作者:
Aiqin Bian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
16.
X-Ray Metrology for Advanced Technology Nodes
机译:
适用于高级技术节点的X射线计量
作者:
A. Vigliante
;
W.J. Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
17.
Path to Better CD-SEM Condition Control for Advanced Technology Nodes
机译:
为高级技术节点提供更好的CD-SEM条件控制的途径
作者:
Bo-Xiu Cai
;
Yi Huang
;
Yi-Shih Lin
;
Wen-Hui Li
;
Si-yuan Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
18.
Golden Wafer Study and Application for Critical Dimension Scanning Electron Microscope Stability Control
机译:
金晶片的临界尺寸扫描电子显微镜稳定性控制研究与应用
作者:
Yi Huang
;
Bo-Xiu Cai
;
Xiao-Ying Meng
;
Wen-Hui Li
;
Yi-Shih Lin
;
Si-Yuan Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
19.
OCD Sensitivity Study and Parameter Optimization for Oxide-Nitride Spacer Etched Poly
机译:
氧化物-氮化物间隔刻蚀多晶硅的OCD敏感性研究和参数优化
作者:
Xin Wang
;
Zhensheng Zhang
;
Yaoming Shi
;
Zhijun Liu
;
Haitao Li
;
Yankun Zhan
;
Yiping Xu
;
Charles Lee
;
Yi Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
20.
An Optimization Procedure for Coil Design in a Dual Band Wireless Power and Data Transmission System
机译:
双频无线电力和数据传输系统中线圈设计的优化程序
作者:
Wuxi Li
;
Hang Yuan
;
Wei Xu
;
Kunling Geng
;
Guoxing Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
21.
PNP Transistor Design Simulation in SiGe BiCMOS with Low Cost High Performance
机译:
低成本,高性能的SiGe BiCMOS PNP晶体管设计与仿真
作者:
Donghua Liu
;
Jing Shi
;
Jun Hu
;
Wenting Duan
;
Pengliang Ci
;
Jia Pan
;
Fan Chen
;
Xiongbin Chen
;
Jingfeng Huang
;
Wensheng Qian
;
Xiangming Xu
;
ShengAn Xiao
;
Tungyuan Chu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
22.
Patterning Process Model Challenges for 14 nm
机译:
14 nm的图案化工艺模型挑战
作者:
John L. Sturtevant
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
23.
Effective Approach for TSV Cu Plating Gap Fill Improvement
机译:
TSV铜镀层间隙填充改进的有效方法
作者:
Paul-Chang Lin
;
Guang-Ning Li
;
Jian-Yong Jiang
;
Peng He
;
Ri-Hui Sun
;
Yi Yang
;
Xuan-Jie Liu
;
Xiao-Jun Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
24.
Optical emission spectroscopy studies in ECR plasma used for the deposition of silicon oxide film
机译:
用于沉积氧化硅膜的ECR等离子体中的光发射光谱研究
作者:
Y.L. Hsieh
;
S.Y. Chang
;
Tomi T. Li
;
L.C. Hu
;
C.C. Lee
;
J.Y. Chang
;
I.C. Chen
;
Y.H. Chu
;
J.Y. Lee
;
S.H Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
25.
Effects of Polishing Parameters on the Evolution of 3-D Wafer Patterns during CMP
机译:
抛光参数对CMP过程中3-D晶圆图案演变的影响
作者:
Lixiao Wu
;
Changfeng Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
26.
Optimization of M1 to Contact Connection in sub-40nm node
机译:
在40nm以下节点中M1与触点连接的优化
作者:
Liang Zhang
;
JX. Fang
;
ZB. Mao
;
H. Huang
;
F. Li
;
JH. Yan
;
SR. Yu
;
J. Huang
;
L. Zhao
;
HJ. Zhang
;
F. Chen
;
JH. Leng
;
YF. Zhu
;
XB. Jing
;
LJ. Yu
;
Y. Zhang
;
YF. Cao
;
Albert. Pang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
27.
New design of SPC control limit setting flow for super large amount of engineering data
机译:
用于超大量工程数据的SPC控制极限设置流程的新设计
作者:
Sheng Randy Kang
;
Jinyi Jenny Ma
;
Xinyuan Serena Ji
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
28.
Dependence of substrate orientation on blistering and exfoliation behaviors in ion-implanted hydrogen in germanium
机译:
衬底取向对锗离子注入氢中起泡和剥落行为的影响
作者:
C.C. Chien
;
D.S. Chao
;
J.H. Liang
;
C.M. Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
29.
Development of Advanced Fan-out Wafer Level Package
机译:
先进的扇出晶圆级封装的开发
作者:
Yonggang Jin
;
Jerome Teysseyre
;
Anandan Ramasamy
;
Yun Liu
;
Bing Hong Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
30.
Vacuum Ultraviolet Spectrometric Ellipsometry Application to Optical Metrology of High-κ Dielectrics and Metal Gate Materials
机译:
真空紫外光谱椭偏仪在高κ介电和金属栅材料的光学计量中的应用
作者:
Yong Chen
;
Zhenyu Wu
;
Yonggen He
;
Junjie Ye
;
Zhiming Jiang
;
Hao Dong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
31.
Technological approaches towards high voltage, fast switching GaN power transistors
机译:
高压,快速开关GaN功率晶体管的技术方法
作者:
J. Wuerfl
;
O. Hilt
;
E. Bahat-Treidel
;
R. Zhytnytska
;
K. Klein
;
P. Kotara
;
F. Brunner
;
A. Knauer
;
O. Krueger
;
M. Weyers
;
G. Traenkle
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
32.
Instability Assessment and Modeling of Amorphous InGaZnO Thin Film Transistors under Alternating Pulse Bias Stresses
机译:
交替偏置偏压下非晶InGaZnO薄膜晶体管的不稳定性评估和建模
作者:
S. Park
;
E. N. Cho
;
I. Yun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
33.
Influence of Components in the Slurry Delivery Chain on Slurry Health and CMP Defects
机译:
浆料输送链中的成分对浆料健康和CMP缺陷的影响
作者:
Reto Schoeb
;
Mark R. Litchy
;
Donald C. Grant
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
34.
Negative-Bias Temperature Instability - Insight from Recent Dynamic Stress Experiments
机译:
负偏压温度不稳定性-最近的动态应力实验提供的见解
作者:
D. S. Ang
;
A. A. Boo
;
Y. Gao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
35.
Process Optimization using OPE-Master and CDU Master
机译:
使用OPE-Master和CDU Master进行过程优化
作者:
Chun Shao
;
Kudo Takehito
;
Tomoharu Fujiwara
;
Tomoyuki Matsuyama
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
关键词:
lithography;
process control;
OPE matching;
pupilgram;
CDU;
36.
Palladium-coated and Bare Copper Wire Study for Ultra-Fine Pitch Wire Bonding
机译:
镀钯和裸铜线用于超细间距引线键合的研究
作者:
A. B. Y. Lim
;
A. C. K. Chang
;
C. X. Lee
;
O. Yauw
;
B. Chylak
;
Z. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
37.
Advanced Modeling for Full-chip Low-k_1 Lithography Simulations
机译:
全芯片低k_1光刻仿真的高级建模
作者:
Peng Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
38.
Characterization And Simulation Of Pattern-dependency In ECP Topography
机译:
ECP地形中图案相关性的表征和仿真
作者:
Y.Y Bai
;
J.X. Fang
;
S. L. Zhang
;
Z. Y. Wei
;
F. Wei
;
H. Kan
;
Y.W. Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
39.
Development of a Predictive and Preventive Maintenance Demonstration System for a Semiconductor Etching Tool
机译:
半导体蚀刻工具的预测性和预防性维护演示系统的开发
作者:
J. Lee
;
D. Siegel
;
E. R. Lapira
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
40.
Etch Process Development for a New CMOS Image Sensor
机译:
新型CMOS图像传感器的蚀刻工艺开发
作者:
Tao Zhong
;
Ying Huang
;
Chih-Hsun Hsu
;
Scott Williams
;
Benjamin Schwarz
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
41.
A Novel Deep-oxide Trench SOI-LIGBT with a P-Pillar Layer
机译:
具有P柱层的新型深氧化物沟道SOI-LIGBT
作者:
Qiang Fu
;
Bo Zhang
;
Zhaoji Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
42.
A comprehensive study of SiGe Source/ Drain local stress by Nano Beam Diffraction
机译:
纳米束衍射对SiGe源/漏局部应力的综合研究
作者:
Lan Jin
;
Huojin Tu
;
Youfeng He
;
Yonggen He
;
Jingang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
43.
A New High Speed, Low Power Dissipation Three-Element Si-Based SRAM Cell
机译:
新型高速,低功耗三元硅基SRAM单元
作者:
Xiaodong Tong
;
Hao Wu
;
Lichuan Zhao
;
Huicai Zhong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
44.
A Study on the AA/STI Corner Shape Impact on Narrow Width MOSFET Idsat/Ioff performance for 28nm technology node
机译:
AA / STI拐角形状对28nm工艺节点窄宽度MOSFET Idsat / Ioff性能的影响研究
作者:
YueJiao Pu
;
XueJie Shi
;
JeongGi Kim
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
45.
A Study of Sigma-shaped Silicon Trench Formation
机译:
Sigma形硅沟槽的形成研究
作者:
Yun-Qi Sui
;
Qiu-Hua Han
;
Haiyang Zhang
;
Kwok-Fung Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
46.
A Novel Programming Method for Multilevel RRAM Based on Pulse Width Modulation
机译:
基于脉宽调制的多级RRAM编程新方法
作者:
Cheng Chen
;
Yimao Cai
;
Shihui Yin
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
47.
Diamond-shaped e-SiGe optimization by TCAD simulation to improve P-type MOSFET performance for 28nm logic technology and beyond
机译:
通过TCAD仿真对菱形e-SiGe进行优化,以提高针对28nm逻辑技术的P型MOSFET的性能
作者:
Hong Wu
;
ZiCheng Pan
;
XueJie Shi
;
Byunghak Lee
;
Yu Ding
;
FengYing He
;
Bin Ye
;
TzuChiang Yu
;
YongGen He
;
HaiYang Zhang
;
Shaofeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
48.
High density low leakage SRAM standby current reduction with a channel stop implant in p-type well in 40nm CMOS development
机译:
通过在40nm CMOS开发中的p型阱中使用沟道停止注入来降低高密度,低泄漏SRAM待机电流
作者:
Yong Li
;
Jiajia Tao
;
S.K Huang
;
David Lin
;
Shuai Zhang
;
Jianhua Ju
;
Da Jin
;
Shaofeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
49.
Applications of A Low T_e Plasma to finFET FEOL Etch Challenges
机译:
低T_e等离子体在finFET FEOL蚀刻挑战中的应用
作者:
Qingyun Yang
;
Lee Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
50.
Performance Analysis of a Novel Slurry Injection System for Oxide Chemical Mechanical Planarization
机译:
新型用于氧化物化学机械平面化的浆料注入系统的性能分析
作者:
L. Borucki
;
Y. Zhuang
;
Y. Sampurno
;
A. Philipossian
;
S. Kreutzer-Schneeweiss
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
51.
The optimization of thermal flow field in a large-size MOCVD reactor
机译:
大型MOCVD反应器中热流场的优化
作者:
Chih-Kai Hu
;
Tomi T.Li
;
Yi-Jiun Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
52.
Smart systems for a better life
机译:
智能系统,让生活更美好
作者:
T. Gessner
;
M. Vogel
;
J. Nestler
;
K. Hiller
;
S. Kurth
;
T. Otto
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
53.
Direct Electrochemical Detection of ssDNA with a Micro Three-electrode System
机译:
微型三电极系统直接电化学检测ssDNA
作者:
T. Deng
;
C. X. Zhao
;
M. W. Li
;
Z. W. Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
54.
A CMOS potentiostat circuit for parallel direct DNA sensing
机译:
用于并行直接DNA感测的CMOS稳压器电路
作者:
T. J. Dai
;
L. Zhang
;
M.W. Li
;
C. N. Wu
;
Z. W. Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
55.
Accurate matching for CDSEM on ADI wafers
机译:
ADI晶圆上CDSEM的精确匹配
作者:
Wen-Hui Li
;
Yi-Shih Lin
;
Siyuan Frank Yang
;
Bo-Xiu Cai
;
Yi Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
56.
Bump Shape Prediction of Cu Pillar via an Electrochemical Method
机译:
电化学法预测铜柱的凸点形状
作者:
Wei-Chih Chen
;
Tzu-Tsang Huang
;
Chien-Hsun Lai
;
Shih-Wei Chou
;
Chien-Hsueh Shih
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
57.
Yellowing Mechanism and Solution for Chip Card Module
机译:
芯片卡模块发黄机理及解决方案
作者:
Chen Jun
;
Zhu QuanRong
;
Yang XiaoJun
;
Miao Minqiang
;
Alfred Haimerl
;
Cui Song
;
Chen Weimin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
58.
Technologies and Challenges of Fine Pitch Backside Via-last TSV Process Integration for 3DIC Applications
机译:
用于3DIC应用的细间距背面通孔TSV工艺集成技术和挑战
作者:
T. K. Ku
;
C. H. Lin
;
P. J. Tzeng
;
E. H. Chen
;
T. C. Hsu
;
S. C. Chen
;
C. C. Wang
;
J. C. Chen
;
C. C. Chen
;
Y. C. Hsin
;
S. C. Liao
;
P. C. Chang
;
Y. M. Lin
;
Y. H. Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
59.
HKMG all Last to Meet 20nm Logic Device Challenge
机译:
HKMG最后一次迎接20nm逻辑器件挑战
作者:
Xinyun Xie
;
Jianhua Ju
;
Shaofeng Yu
;
Fenghua Fu
;
Jie Zhao
;
Yong Chen
;
Huanxin Liu
;
Ziying Zhang
;
Qiuhua Han
;
Weihai Bu
;
Miao Liao
;
Yong Li
;
Jiajia Tao
;
Jiang Yan
;
Hong Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
60.
GST CMP Challenges Solutions for 45nm PCRAM
机译:
适用于45nm PCRAM的GST CMP挑战与解决方案
作者:
Li Jiang
;
Feng Chen
;
PuLei Zhu
;
Mingqi Li
;
Hongtao Liu
;
Guanping Wu
;
Ming Zhong
;
AoDong He
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
61.
On the Optimization of Prime Silicon Wafer Geometry in Final Chemical Mechanical Polishing
机译:
最终化学机械抛光中原始硅晶片几何形状的优化
作者:
Yuxing Dang
;
Yongtao Wang
;
Songfang Ye
;
Qinghua Xiao
;
Guohu Zhang
;
Bin Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
62.
Improving MTBC for Al Etch Using an In-Situ Chamber Clean
机译:
使用原位腔室清洁技术改善铝蚀刻的MTBC
作者:
F. Chen
;
Y. Huang
;
Q. Ge
;
H. Ng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
63.
Contact Process Optimization for 40nm CMOS Yield Improvement
机译:
优化接触工艺以提高40nm CMOS产量
作者:
Yihui Lin
;
Xinpeng Wang
;
Larry Chen
;
Cheng-Jui Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
64.
Development of Alkaline Solvent Stripper for Wafer Level Package
机译:
晶圆级包装用碱性溶剂汽提塔的开发
作者:
Bing Liu
;
Libbert Peng
;
Justan Sun
;
Evan Yan
;
Rock Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
65.
Comparison of Ag Wire and Cu Wire in Memory Package
机译:
存储器封装中银线和铜线的比较
作者:
Gu Liqun
;
Chen Qiang
;
Li Juanjuan
;
Chen Zhengrong
;
Zhou Jianwei
;
Du maohua
;
Myungkee Chung
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
66.
OCD Measurement with the Illuminated Light Spot Size Being Larger than the Grating Region
机译:
光点尺寸大于光栅区域的OCD测量
作者:
ZhenSheng Zhang
;
Xin Wang
;
JiangTao Dang
;
HaiTao Li
;
Yaoming Shi
;
Feng Yang
;
Yiping Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
67.
Negative Bias Temperature Instability Characteristics and Degradation Mechanisms of pMOSFET with High-k/Metal Gate Stacks
机译:
具有高k /金属栅叠层的pMOSFET的负偏置温度不稳定性和退化机理
作者:
Shangqing Ren
;
Hong Yang
;
Wenwu Wang
;
Hao Xu
;
Weichun Luo
;
Bo Tang
;
Zhaoyun Tang
;
Jing Xu
;
Jiang Yan
;
Chao Zhao
;
Tianchun Ye
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
68.
Advanced Lithography for Density Scaling
机译:
用于密度缩放的高级光刻
作者:
M. L. Rieger
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
69.
Development status of EUV resist toward sub-20nmhp
机译:
EUV抗蚀剂的发展状况朝20nmhp以下
作者:
Tooru Kimura
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
70.
Important Challenges in Double Patterning Processes
机译:
双重图案化工艺中的重要挑战
作者:
Hidetami. Yaegashi
;
Kenichi. Oyama
;
Arisa Hara
;
Sakurako Natori
;
Shohei Yamauchi
;
Masatoshi Yamato
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
71.
All-in-one Etch Scheme to the Fabrication of Metal Hard-mask based Cu/Ultra Low-K Interconnects
机译:
基于金属硬掩模的Cu / Ultra Low-K Interconnect的多合一蚀刻方案
作者:
Min-Da Hu
;
Jun-Qing Zhou
;
Dong-Jiang Wang
;
Cheng-Long Zhang
;
Jack Huang
;
Xin-Peng Wang
;
Hai-Yang Zhang
;
Zhou Mo
;
Toshihiko Shindo
;
Li-Hung Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
72.
Formation of Porous Low-K Dielectric Interconnect Structure on Advanced Dielectric-Reactive Ion Etcher
机译:
先进的介电反应离子刻蚀机上多孔低K介电互连结构的形成
作者:
Cheng-Long Zhang
;
Min-Da Hu
;
Jun-Qing Zhou
;
Dong-Jiang Wang
;
Xin-Peng Wang
;
Kwok-Fung Lee
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
73.
Dry Etching Solutions to Contact Etch for Advanced Logic Technologies
机译:
接触蚀刻的干法蚀刻解决方案,用于先进逻辑技术
作者:
Xin-Peng Wang
;
Jing-Yong Huang
;
Yi Huang
;
Qiu-Hua Han
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
74.
Fabrication of TiN Blade Bottom Electrical Contact for PC-RAM
机译:
用于PC-RAM的TiN刀片底部电触点的制造
作者:
D. J. Wang
;
J. Q. Zhou
;
Y. L. Fu
;
M. D. Hu
;
C. L. Zhang
;
X. P. Wang
;
H. Y. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
75.
High K Metal Gate CMP Process Development for 32nm Beyond Gate Last Approach
机译:
用于32nm及超越后栅极方法的高K金属栅极CMP工艺开发
作者:
Qun Shao
;
Feng Chen
;
Li Jiang
;
Mingqi Li
;
Qingling Wang
;
Pulei Zhu
;
Ji Cheng
;
Shiwei Xiong
;
Hongtao Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
76.
Poly-Silicon Opening Polishing Slurry Development for Advanced HKMG process
机译:
先进的HKMG工艺的多晶硅开炼抛光浆开发
作者:
Ming-Shih Tsai
;
Hung-Tsung Huang
;
Ming Chi Yeh
;
Kuo Chung Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
77.
Development of Next Generation Post Copper CMP Cleaners
机译:
下一代后期铜CMP清洁剂的开发
作者:
Akira Kuroda
;
Atsushi Otake
;
Paul Bernatis
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
78.
Ultra low-k damage control and k recovery for 28nm RC improvement
机译:
超低k损伤控制和k恢复,可改善28nm RC
作者:
Jing Zhao
;
Xinghua Song
;
Lei Zhou
;
Fanfei Bai
;
BingQing Peng
;
Li Zou
;
Baojun Zhao
;
Larry Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
79.
In-Situ AFM Imaging and Stress Measurements during Interruption of Electrochemical Deposition of Copper Nanofilms
机译:
铜纳米膜电化学沉积中断过程中的原位原子力显微镜成像和应力测量
作者:
D. N. Buckley
;
M. OGrady
;
C. Lenihan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
80.
Impact of 40nm BEOL Film Stack on Cu Wire Bond Wire Pull Performance
机译:
40nm BEOL薄膜叠层对铜丝键合引线拉拔性能的影响
作者:
Zhigang Yang
;
Larry Chen
;
Baibing Ni
;
Wayne Bao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
81.
Electrical Characteristics of the Fluorinated MOHOS Flash Memory using Fluorine Ion Implantation
机译:
使用氟离子注入的氟化MOHOS闪存的电学特性
作者:
Yung-Yu Chen
;
Gen Lei
;
Yu-Jie Shen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
82.
Effect of Germanium Doping on Thermal Evolution of Neutron Irradiation Induced Defects in Czochralski Si
机译:
锗掺杂对切克劳斯基硅中子辐照引起的热演化的影响
作者:
Biyun Dong
;
Chao Gao
;
Xiangyang Ma
;
Deren Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
83.
Numerical Analysis on the Heat Transfer of Heatsink with Micro-Pin-Fins
机译:
微细鳍片散热器传热的数值分析
作者:
Han-Chieh Chiu
;
Ren-Horn Hsieh
;
Jer-Huan Jang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
84.
Advanced Test Solution for Data Dependent Jitter Characterization of HSIO on ATE
机译:
用于ATE上HSIO的数据相关抖动表征的高级测试解决方案
作者:
Ming Lu
;
Moreira Jose
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
85.
Characterization of Random Telegraph Noise in Scaled High-κ/Metal-gate MOSFETs with SiO_2/HfO_2 Gate Dielectrics
机译:
具有SiO_2 / HfO_2栅介质的按比例缩放的高κ/金属栅MOSFET中随机电报噪声的表征
作者:
Meng Li
;
Runsheng Wang
;
Jibin Zou
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
86.
The Failure Mechanism, Worst Stress Condition for Hot Carrier Injection of NMOS
机译:
NMOS热载流子注入的失效机理,最坏应力条件
作者:
Zhuo Song
;
Zhaoxing Chen
;
Atman Zhao Yong
;
Yongliang Song
;
Jeff Wu
;
Karry Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
87.
Process optimization of HfAlO trapping layer for high performance charge trap flash memory application
机译:
高性能电荷陷阱闪存应用中HfAlO陷阱层的工艺优化
作者:
Dong Zhang
;
Zongliang Huo
;
Xiaonan Yang
;
ZiYu Liu
;
Guoxing Chen
;
Yulong Han
;
Zhong Sun
;
Yuqiong Chu
;
Chenjie wang
;
Baohe Yang
;
Ming Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
88.
Resistance Switching Properties of Titanium Oxide with different Copper Electrode Structure
机译:
不同铜电极结构的二氧化钛的电阻转换特性
作者:
Xinglong Shao
;
Jinshi Zhao
;
Kailiang Zhang
;
Ran Chen
;
Liwei Zhou
;
Changjun Chen
;
Jianyun Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
89.
Graphene-based Inductors: Fabrication and Performance
机译:
石墨烯基电感器:制造和性能
作者:
Mengjie Zhou
;
Liming Ren
;
Zijun Wei
;
Hua-Bo Zhao
;
Baodong Hu
;
Yuehui Jia
;
Zujin Shi
;
Yunyi Fu
;
Ru Huang
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
90.
Equivalent Circuit Representation of Resonant Accelerometer
机译:
共振加速度计的等效电路表示
作者:
Yubin Jia
;
Yilong Hao
;
Qinwen Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
91.
Robust Subthreshold Circuit Design to Manufacturing and Environmental Variability
机译:
可靠的亚阈值电路设计,以适应制造和环境变化
作者:
Masanori Hashimoto
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
92.
Dicing Tape Evaluation for Wire-Bond and Bumped Flip Chip Wafer Applications
机译:
用于键合和凸块倒装芯片晶圆应用的划片胶带评估
作者:
Shannon Pan
;
Kent Li
;
Shannon Dang
;
Xing Long Chen
;
Yalong Zhang
;
Kevin Liu
;
Bill Kopp
;
Mohsen Haji-Rahim
;
Waite Warren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
93.
PREFACE
机译:
前言
作者:
Qinghuang Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
94.
Thin film challenges of phase change random access memory
机译:
相变随机存取存储器的薄膜挑战
作者:
W. C. Ren
;
X. Z. Jing
;
Y. H. Xiang
;
H. B. Xiao
;
B. C. Zhang
;
B. Liu
;
Z. T. Song
;
F. Rao
;
J. Xu
;
G. P. Wu
;
S. L. Feng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
95.
Ultra Low Power 6T SRAM Cell Designed On 65nm Low Power Technology Platform Suitable For High Temperature Applications
机译:
在65nm低功耗技术平台上设计的超低功耗6T SRAM单元,适合高温应用
作者:
Jinhua Liu
;
June Zhou
;
Allan Zhou
;
JinMing chen
;
Stella Huang
;
Jay Ning
;
ShaoFeng Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
96.
Electrical Properties and Interfacial Structures of High-k/Metal Gate MOSCAP using Ti/TiN Scavenging Stack between High-k Dielectric and Metal Gate
机译:
利用高k介电层和金属栅之间的Ti / TiN清除堆叠的高k /金属栅MOSCAP的电学性质和界面结构
作者:
Xueli Ma
;
Xiaolei Wang
;
Kai Han
;
Wenwu Wang
;
Hong Yang
;
Chao Zhao
;
Dapeng Chen
;
Tianchun Ye
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
97.
Improvement of Contact OPC Model Accuracy by Using Corner Chopping
机译:
利用转角斩波提高接触式OPC模型的精度
作者:
Yibin Huang
;
Wanjuan Zhang
;
Qingwei Liu
;
Xuelong Shi
;
Yiming Gu
;
Feng Shao
;
Liguo Zhang
;
Yu Zhu
;
Chunshan Du
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
98.
The Formation of Ultra Fine Cu Metal Line with Sub 5 Micron Using Photolithography and Semi Additive Process
机译:
光刻法和半加成法形成亚5微米超细铜金属线
作者:
Youngjae Lee
;
Kyoungmoo Harr
;
Chang-Bae Lee
;
Jin-Gu Kim
;
Dahee Kim
;
Youngdo Kweon
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
99.
Advanced PVD TiN for Metal Gate Application
机译:
适用于金属门应用的高级PVD TiN
作者:
Weiye He
;
Jian Kang
;
Jeff Luo
;
Grant Wu
;
Lei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
100.
Process Optimization of Dielectric CVD Film for Patterning Related Defect Reduction at 28nm Technology
机译:
介电CVD膜的工艺优化,用于28nm工艺下的图形化相关缺陷减少
作者:
Hao Deng
;
Bin Zhang
;
Yang Hui Xiang
;
ShiBi Guo
;
Hao Tong
;
Yan Yan
;
Beichao Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2013年
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