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目录
1 绪论
1.1 引线键合技术简介
1.2 铜丝球焊技术及市场前景
1.3 预镀框架PPF工艺及应用
1.4 本文来源及研究目的
2 NiPdAu预镀框架铜线键合的材料研究
2.1 引言
2.2 引线键合用材料基本要求
2.3 键合铜丝的分类及氧化预防
2.4预镀框架结构及粗糙度研究
2.5 键合材料的显微硬度分析
2.6 本章小结
3 NiPdAu预镀框架铜丝键合的焊点分析
3.1 预镀框架铜丝键合工艺简介
3.2 键合焊点外观形貌分析
3.3 键合焊点力学性能分析
3.4 键合焊点质量影响因素分析
3.5 本章小结
4预镀框架铜线热超声键合机理研究
4.1 引言
4.2 热超声键合焊点成形理论
4.3 热超声键合界面连接机制
4.4 NiPdAu预镀框架铜线键合成形机理研究
4.5 本章小结
5预镀框架铜线键合的后热处理研究
5.1 热处理工艺简介
5.2 热处理实验及拉力测试
5.3 键合样品拉力测试结果
5.4 热处理对铜丝键合的影响分析
5.5 热处理对键合改善的机理分析
5.6 本章小结
6全文总结及展望
6.1 全文总结
6.2 工作展望
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士期间发表的论文
华中科技大学;