法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/495 申请公布日:20130501 申请日:20121024
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-06-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20121024
实质审查的生效
2013-05-01
公开
公开
机译: 用于半导体封装的预镀引线框及其预镀方法
机译: 用于铜线的点镀引线框架和IC焊盘通过阵列设计
机译: 铜引线框架表面处理,用于铜线键合