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韦嘉辉; 周海; 高晗; 梁志强;
江苏大学机械工程学院;
江苏镇江212013;
盐城工学院机械工程学院;
江苏盐城224051;
北京理工大学机械工程学院;
北京100081;
蓝宝石; 化学机械抛光(CMP); 清洗; 表面活性剂复配; 超声波;
机译:EDTA基碱性清洁溶液对CMP铜互连后CMP清洗中的TAZ去除的影响
机译:柠檬酸基清洗液对铜后CMP清洗过程中颗粒附着和去除的影响
机译:各种清洗液和刷子洗涤器的运动学对后铜CMP清洗工艺摩擦特性的影响
机译:表面活性剂对CMP清洗后Cu-Co电镀腐蚀的影响
机译:开发用于a-SiC和锰CMP的配方以及CMP后的钴清洗。
机译:隔膜与候选杀微生物剂的随机研究中治疗分配对阴道内清洗的影响
机译:不同清洗液和刷洗机运动学对后铜Cmp清洗过程摩擦性能的影响
机译:配对训练期间和配对训练后配对时间和考试时间对表现的影响
机译:CMP后的清洗液,清洗方法及半导体晶片的制造方法
机译:CMP后的清洗组合物及清洗半导体晶片的方法
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