首页> 中国专利> 用于后CMP清洗工艺的含有防腐剂化合物的清洗溶液

用于后CMP清洗工艺的含有防腐剂化合物的清洗溶液

摘要

本发明提供了后CMP清洗溶液,其包含至少一种含有有机酸化合物的清洗剂、至少一种能充分最小化或防止清洗溶液中微生物生长的防腐剂化合物和至少一种胺化合物。防腐剂化合物可以是另一种能保护清洗溶液中避免微生物生长的有机酸化合物。清洗溶液的pH优选是约2-7。

著录项

  • 公开/公告号CN101432412A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200780010910.6

  • 发明设计人 M·费希尔;A·米斯拉;

    申请日2007-03-13

  • 分类号C11D3/00;C11D7/26;C11D7/32;C11D11/00;C11D3/20;C11D3/28;C11D3/30;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人林柏楠

  • 地址 法国巴黎

  • 入库时间 2023-12-17 21:57:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C11D3/00 公开日:20090513 申请日:20070313

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-07-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-13

    公开

    公开

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