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吴亚军; 姚兴军; 方俊杰; 杨家辉;
华东理工大学机械与动力工程学院;
上海200237;
倒装芯片; 下填充; 数值分析; 二维化; 可视化;
机译:倒装芯片应用中不流动底部填充材料的热机械和粘弹性行为
机译:倒装芯片底部填充封装的焊球布置的流动可视化
机译:使用分析,数值和PIV实验方法,焊料凸块形状对倒装芯片封装中底部填充流动的影响
机译:有限体积方法研究各种凹凸间距倒装芯片填充流动填充流动的接触线跳跃现象和动态接触角
机译:针对低成本倒装芯片应用的无流动底部填充材料的研究。
机译:单细胞诱集微流生物芯片中流体动力学流动的数值分析
机译:非结构化三角网格空间衍生物的两个近似方法及其在计算二维流动中的应用
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:在倒装芯片型半导体器件的填充材料下,使用该相同材料的倒装芯片型半导体器件及其制造方法
机译:高性能胺基无流动底部填充材料,用于倒装芯片应用
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