Bump pitch; contact line jump (CLJ); dynamic contact angle; flip-chip encapsulation; underfill process;
机译:倒装芯片的底部填充:接触角和焊锡凸点排列的影响
机译:倒装芯片包装中凸点布置以加速底部填充流动的研究
机译:电渗驱动下微毛细管流中的界面现象和动态接触角调制
机译:有限体积方法研究各种凹凸间距倒装芯片填充流动填充流动的接触线跳跃现象和动态接触角
机译:水平集法数值模拟多相流中动态接触角和接触线。
机译:蹦床上跳跃运动估计接触动力的有限元模型
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析