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机译:倒装芯片的底部填充:接触角和焊锡凸点排列的影响
Bump pitch; Capillary flow; Flip-chip; Underfill; Underfill flow;
机译:使用分析,数值和PIV实验方法,焊料凸块形状对倒装芯片封装中底部填充流动的影响
机译:倒装芯片包装中凸点布置以加速底部填充流动的研究
机译:基于FVM的焊料凸点布置对毛细管驱动倒装芯片底部填充工艺影响的数值研究
机译:接触角和焊锡凸点排列对底部填充工艺的影响
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成