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陈聪; 李杰; 姜理利; 吴璟; 张岩; 郁元卫; 黄旼; 朱健;
南京电子器件研究所;
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室;
3D封装; 微凸点; 电沉积; Au/Sn;
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:依靠倒装芯片键合技术的15μm间距凸点互连-适用于高级芯片堆叠应用
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:用于微波子系统的铜倒装芯片凸点互连技术,包括RF表征
机译:宽带芯片到芯片互连,用于高性能计算。
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:倒装芯片互连低成本焊料凸点技术研究
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告
机译:金属焊盘结构,用于增强聚合物的厚度,该厚度用于带有焊料凸点的半导体芯片到半导体芯片封装基板的电气互连中
机译:用于增强聚合物厚度的金属焊盘结构,该金属焊盘结构用于具有焊料凸点的半导体芯片与半导体芯片封装基板的电互连中
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