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吴丰顺; 张金松; 吴懿平; 王磊;
华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室;
倒装芯片; 互连; 凸点; 电迁移; 电流聚集;
机译:倒装芯片球栅阵列焊点中凸点下金属化与金属间化合物之间的界面上的空穴扩散电迁移模型
机译:厚度为10 nm的凸点下铜金属化的倒装芯片焊点中的电迁移诱导失效机理
机译:使用开尔文(Kelvin)结构的倒装芯片焊点中电迁移引起的空隙传播对凸点电阻的影响
机译:预先形成的IMC层对带有焊料覆盖的Cu柱凸点的外围超细间距C2倒装芯片互连电迁移的影响
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:倒装芯片互连低成本焊料凸点技术研究
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:化学镀方法形成用于高速铜互连芯片的倒装芯片凸点和UBM的方法
机译:利用凸块状润湿层的晶片凸点的形成方法,具有相同凸点的晶片制造的晶片以及使用相同晶片的倒装芯片接合方法
机译:利用走线凸点走线互连的倒装芯片封装
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