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吴燕红; 杨恒; 唐世弋;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
倒装芯片; 金球凸点; 引线键合;
机译:依靠倒装芯片键合技术的15μm间距凸点互连-适用于高级芯片堆叠应用
机译:高速,高精度键合技术,用于使用微凸点进行倒装芯片连接
机译:用于在高密度倒装芯片技术上测量凸点键合良率的测试结构组件
机译:适用于采用高密度倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装的Cu / low-k器件的大芯片小间距倒装芯片凸点技术
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:一种具有芯片载体(1),在芯片载体两侧的导电路径(2),具有接触表面并具有可用于倒装芯片技术的凸点(SiC)和填充剂成分的IC芯片的芯片模块
机译:通过倒装芯片技术制成的用于半导体单元的微波天线,通过连接到半导体单元的凸点来刺激,并设置在凸点行和开放辐射槽之间
机译:小型化的电子系统具有芯片和载体,通过倒装芯片技术通过环形键合密封和接触凸点通过直接芯片键合将芯片和载体机械和电气连接
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