マイクロバンプを用いたフリップチップ接続のための高速・高精度接合技術

摘要

半導体パッケージの小型，薄型化が進む中，フリップチップボンディング技術を用いた量産化が本格的になっており，メモリとロジックを接続するCoC（ChiponChip）構造では，はんだバンプで接合する工法が主流となっている．半導体チップはより高周波，高密度実装のために多バンプ化しており，バンプ径や高さもより小さくなったマイクロバンプを用いたフリップチップ接合においては，ズy方向及びZ方向の精度がますます重要となり，高精度に位置決めし高さ制御する接合技術が求められている．これらの要求に対して従来の士3μmから士2μmに高精度かつ高速で位置決めする技術及び，チップと基板間の接続ギャップを微小圧力のもと圧力変動なく高精度に制御できる技術を解説する．