机译：使用Au的热压粘合技术：使用亚微米Au颗粒的Au粘合技术以及Au凸点和粘合剂的混合粘合技术
早稲田大学(東京都新宿区早稲田鶴巻町513);
米国IBM Corporation (2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, 12533, USA);
早稲田大学(東レエンジニアリング(株)(滋賀県大津市大江1-4-45);
東京工業大学(神奈川県横浜市緑区長津田町4259);
早稲田大学(東京都新宿区大久保3-4-1);
机译：成立了NTT和其他工业集团研究光通信技术的日本电报电话公司（NTT，东京千代田区），英特尔，索尼公司（东京都港区）是三个新的工业集团。建立。促进利用光电子融合技术的光子相关技术的研究和开发，并致力于建立可支持超高容量通信的光网络技术。 3-3处理领域美国Micron Technology在收购了国内主要DRAM公司Elpida Memory之后取得了巨大飞跃。 2017年，我们邀请了Sanjay联合创始人Sanjay Mehrotra。管理系统也进行了改进，我们推出了完全脱胎换骨的“新Micron”。在旧金山举行的私人活动“ Mlicron Insight 2019”（10月24日举行）上，有关公司未来愿景的信息四处散布。
机译：基于Au柱形凸点结的Si光子平台光电混合集成芯片安装技术
机译：基于Au柱形凸点结的Si光子平台光电混合集成芯片安装技术
机译：热线激光印刷方法钢/铝合金元件高速接头技术研究采用热线激光钢/铝合金异源粘接技术双梁开发方法（报告5）
机译：水稻全青贮饲料生产技术及质量评价研究
机译：招聘特殊问题文件（“使用新材料及其应用”/传感器，微机器英语专项检查/“用于农业和防灾的现场监测技术”）
