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1.
Synthesis of superparamagnetic Iron Oxide (Magnetite) Nanoparticles and their future application as therapeutic agents
机译:
超顺磁性氧化铁(磁铁矿)纳米粒子的合成及其作为治疗剂的未来应用
作者:
Asha B. Seshadri
;
Sudeep Debnath
;
Feroze B. Mohamed
;
Scott H. Faro
;
Joan Z. Delalic
;
Daniel R. Strongin
会议名称:
《》
|
2007年
关键词:
Biomolecular sensor;
magnetic nanoparticles;
hyperthermia;
2.
Cross-Interaction of Different Pad Finishes in SMT Joints and Its Effect on Board Level Reliability
机译:
SMT接头中不同垫层的交叉相互作用及其对板级可靠性的影响
作者:
Lei Wang
;
Zhenqing Zhao
;
Xiaoqiang Xie
;
Qian Wang
;
Jaisung Lee
;
Taekoo Lee
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
cross-interaction;
reliability;
Cu diffusion;
inhomogeneity;
3.
Reliability of Gold Wire Bond Interconnects in High Temperature (450°C), High Sheer Force (14,500 G) Applications
机译:
金线键合互连在高温(450°C),高剪切力(14,500 G)应用中的可靠性
作者:
B. Western
;
J. Fraley
;
J. Hornberger
;
B. McPherson
;
A.B. Lostetter
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
High temperature electronics;
High temperature packaging;
High sheer force packaging;
High centripetal Force;
Gold wire bond reliability;
4.
Using Prognostics for Extending Maintenance-Free Operation Interval – A case study using Inductive Sensor for Condition Based Maintenance of a Wave Solder Machine
机译:
使用预测方法扩展免维护操作间隔–使用感应传感器进行波峰焊机状态维护的案例研究
作者:
Pedro O. Quintero
;
Rupal Jain
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
prognostics;
preventive maintenance;
wave solder;
health management;
condition based;
5.
Vacuum Micropackaging Technology for MEMS
机译:
MEMS真空微包装技术
作者:
S. Garcia-Blanco
;
P. Topart
;
C. Alain
;
L. LeNoc
;
H. Jerominek
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
vacuum wafer-level packaging;
MEMS;
infrared microbolometers;
uncooled FPAs;
6.
Thermal Fatigue Property of WLCSP with Dielectric Polymer Layer of High Elastic Modulus
机译:
具有高弹性模量介电聚合物层的WLCSP的热疲劳特性
作者:
Jong Hoon Kim
;
Min Suk Suh
;
Qwan Ho Chung
;
Kwang Yoo Byun
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
WLCSP;
reliability;
solder joint;
thermal fatigue;
dielectric layer;
chip thickness;
7.
Technology Advancements for Flipchip Microprocessor Lid Adhesive
机译:
Flipchip微处理器盒盖胶粘剂的技术进步
作者:
Dent Stanton J
;
Diep Jacquana
;
Hale Cassandra
;
Larson Lyndon
;
Too Seah S
;
Zhai Charlie
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Flip chip;
Lid;
Heat Spreader;
Silicone;
Adhesive;
8.
Design and Process Considerations in Transitioning To Aluminum Ribbon
机译:
过渡到铝带的设计和工艺考虑
作者:
C. Italiano
;
V. Tanzi
;
K. Huth
;
L. Monterulo
;
Z. Guo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
9.
Effect of Moisture on Dielectric Properties of CSP Board-Level Underfill
机译:
水分对CSP板级底部填充胶介电性能的影响
作者:
Andrew Collins
;
Ian Cole
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Underfill;
Moisture Resistance;
Permittivity;
Adhesion;
Tg;
10.
Wafer-Level Integration Technology with Heterogeneous Chip Redistribution and Inter-Chip Layer Process
机译:
具有异构芯片再分配和芯片间层工艺的晶圆级集成技术
作者:
Yutaka ONOZUKA
;
Hiroshi YAMADA
;
Michihiko NISHIGAKI
;
Atsuko IIDA
;
Kazuhiko ITAYA
;
Hideyuki FUNAKI
;
Shuichi UCHIKOGA
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
SIP;
SOC;
pseudo-SOC;
chip redistribution;
stress analysis;
11.
A Study of Ni Thickness Effect on Mechanical Strength of Pb-free BGA Spheres on Selectively Plated Ni/Au Finish
机译:
镍厚度对选择性镀镍/金表面处理无铅BGA球机械强度的影响
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Joah Rayos
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
;
Cui Cheng Qiang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
12.
High Performance 3-Dimensional Hybrid-integrated Switch Matrix for Ka-band Satellite Communication Applications based on Ceramic Multilayer Technology
机译:
基于陶瓷多层技术的Ka波段卫星通信应用的高性能3维混合集成开关矩阵
作者:
J. F. Trabert
;
K.-H. Drüe
;
J. Müller
;
R. Stephan
;
M. A. Hein
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
1~st-and 2~nd-level interconnections;
3D hybrid-integration;
broadband embedded RFtransmission lines;
Ka-band;
multimedia satellite communications;
LTCC;
thick film;
waveguide transition;
13.
Characterizing Package Supply Inductances for High-Speed Interface Systems
机译:
表征高速接口系统的封装电源电感
作者:
Ralf Schmitt
;
June Feng
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Package inductance extraction;
package-chip resonance;
high-speed I/O systems;
14.
Predictive Modeling of Diffusive Failure in Copper Wirebonded Packages
机译:
铜线键合封装中扩散失效的预测模型
作者:
Amip J. Shah
;
Anthony A. Fischer
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Copper;
Diffusion;
Electromigration;
Failure;
Packaging;
Wirebonding;
15.
Ultra-Wideband SSN mitigation by splitting PWR plane in triangle patches and hexagonal arrays
机译:
通过将PWR平面划分为三角形补丁和六边形阵列来缓解超宽带SSN
作者:
Antonio Ciccomancini Scogna
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
16.
Composite Aluminum-Copper Ribbon Bonding – Heel Reliability
机译:
复合铝铜带粘结-鞋跟可靠性
作者:
Christoph Luechinger
;
Tick-Kwang Loh
;
Kristian Oftebro
;
Garrett Wong
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
PowerRibbon®;
Ribbon Bonding;
Aluminum-Copper;
Composite Ribbon;
Reliability;
17.
High Brightness Matrix LED Assembly Challenges and Solutions
机译:
高亮度矩阵LED组装挑战与解决方案
作者:
Daniel D. Evans Jr
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
LED;
LED Matrix;
Wire Bond;
Chain Bond;
Eutectic Attach;
Yield,and Traceability;
18.
Welding Induced Alignment Distortion in Dual-in-Line LD Packages
机译:
双列直插式封装中的焊接引起的对准畸变
作者:
Wenning Liu
;
Xin Sun
;
M. Khaleel
;
Frank G. Shi
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Weld-Induced-Alignment-Distortion (WIAD);
laser welding;
Dual-in-Line (DIP) laser diode packages;
19.
An Ultra High Performance 1Tbps bandwidth Optoelectronic LSI Package using Post-reflow optical-interface Stacking Technique
机译:
采用回流后光接口堆叠技术的超高性能1Tbps带宽光电LSI封装
作者:
Hiroshi Hamasaki
;
Hideto Furuyama
;
Hiroshi Uemura
;
Hideo Numata
;
Chiaki Takubo
;
Hideki Shibata
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
POST LSI package;
Optoelectronics;
Optical interconnection;
FR-4;
Solder reflow;
20.
Organic Residues and Plasma Treatment for Wirebond-able Gold
机译:
可焊金的有机残留物和等离子体处理
作者:
Vincenzo Casasanta
;
Joel Wetzstein
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
gold wirebond;
electroplated gold;
plasma treatment;
21.
Surface Finish of Substrate BGA Pad Effect on Flip Chip Ball Grid Array Package Solder Joint Reliability
机译:
基板BGA焊盘的表面光洁度对倒装芯片球栅阵列封装焊点可靠性的影响
作者:
Leilei Zhang
;
Lan Hoang
;
Peter Ubaldo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Flip Chip;
BGA;
Solder Joint;
Board Level Reliability;
Substrate;
Surface Finish;
22.
Techniques for Investigation of Solder Interconnect Electromigration under Time Varying Current Stressing
机译:
时变电流应力下焊料互连电迁移的研究技术
作者:
Kevin E. Enser
;
Douglas C. Hopkins
;
Cemal Basaran
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Electromigration;
solder;
current density;
alternating current;
23.
Performance of a RoHS Compliant Resistor System from 50mΩ to 1 MΩ
机译:
符合RoHS的电阻系统的性能从50mΩ至1MΩ
作者:
Jim Wood
;
Meg Tredinnick
;
David Malanga
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thick film;
resistor;
RoHS Compliant;
power handling;
24.
Investigation of Sn3.5Ag and Sn3.8Ag0.7Cu Pb-free Alloys for BGA application on Ni/Au Finish
机译:
Ni / Au表面处理BGA的Sn3.5Ag和Sn3.8Ag0.7Cu无铅合金的研究
作者:
Poh-Leng Eu
;
Min Ding
;
Ibrahim Ahmad
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Pb-free;
alloy;
ball grid array;
reliability;
25.
Eco-design as the Tool for Decreasing the Impact of Electronic Technology on Environment
机译:
生态设计是减少电子技术对环境影响的工具
作者:
Ivan Szendiuch
;
Karsten Schischke
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ednvironment protection;
product life cycle;
RoHS;
WEEE;
EuP;
eco-design;
26.
Micro Mechanical Behaviors of Sn, SnPb and SnAg Solder Alloys during In-Situ Tensile Testing under TEM
机译:
TEM下原位拉伸测试中Sn,SnPb和SnAg焊料合金的微观力学行为
作者:
Chunqing Wang
;
Ying Ding
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Solder alloys;
In-situ;
Tensile test;
TEM;
Micro mechanical behavior;
27.
NANTONG FUJITSU’s Packaging Technic and Market
机译:
南通富士通的包装技术与市场
作者:
Xiaochun Wu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Assembly;
MCM/MCP;
MEMS;
BCC;
28.
The Technique Research On FBP
机译:
FBP技术研究
作者:
Jerry Liang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
half-etching;
individual molding;
multi pads;
strip test;
29.
A Photoimageable Tape On Substrate System; Materials, Processing Reliability
机译:
基材系统上的可光成像胶带;材料,加工与可靠性
作者:
Michael A. Skurski
;
Barry E. Taylor
;
Larry A. Bidwell
;
Mark F. McCombs
;
K.M. Nair
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Photoimageable;
Tape On Substrate (PTOS);
photo-tape;
lamination;
LTCC;
dielectric;
silver;
small diameter vias;
30.
Micro-fluidic Optoelectronic Packages based on LTCC
机译:
基于LTCC的微流体光电封装
作者:
Edward F. Stephens
;
Ryan Feeler
;
Greg Kemner
;
Fred Barlow
;
Jared Wood
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Laser Diodes;
Optoelectronic Packaging;
LTCC;
Micro-fluidic Package;
31.
Thermal Management of Mobile Electronics: A Case Study in Densification
机译:
移动电子的热管理:致密化案例研究
作者:
Hongyu Ran
;
Laura Mirkarimi
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
32.
Design and Simulation of a Portable Yeast-Based Biosensor
机译:
便携式酵母生物传感器的设计与仿真
作者:
Son Nguyen
;
Sowrabha Vijayanna
;
Joan Z. Delalic
;
Danny Dhanasekaran
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Yeast-based sensor;
harmful substances in water;
33.
Electrical and Thermal Conductive Property of High Packing Density Conductive Filler
机译:
高包装密度导电填料的电导和导热性能
作者:
Hideji Kuwajima
;
Kirk McNeilly
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
high packing density tiller;
resistivity;
anti-silver migration;
thermal conductivity;
34.
Silicon Technology Development and the Impact on ESD Design with Advanced IC Packages
机译:
硅技术的发展及其对采用高级IC封装的ESD设计的影响
作者:
Charvaka Duvvury
;
Steve Marum
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ESD;
HBM;
CDM;
WSP;
Package influence on ESD;
35.
The Resin Core Bump Technology for COG (Chip on Glass) application
机译:
用于COG(玻璃芯片)应用的树脂芯凸点技术
作者:
Shuichi Tanaka
;
Imai Hideo
;
Ito Haruki
;
Mizuno Shinji
;
Hashimoto Nobuaki
;
Makabe Akira
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Chip on Glass;
Flip Chip;
LCD;
Fine Pitch;
36.
Evaluation of Removal Rate of Cured Silicone Adhesive from Various Electronic Packaging Substrates by Solvent and Silicone Digesters for Rework Applications
机译:
通过返工的溶剂和有机硅消解剂评估各种电子封装基板上的固化有机硅胶粘剂的去除率
作者:
Michelle Velderrain
;
Marie Valencia
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Silicone;
rework;
adhesive;
TIM;
silicone emulsifier;
low modulus;
37.
High-Temperature Adhesives for Temporary Wafer Bonding Using a Sliding Approach
机译:
使用滑动方法进行临时晶圆键合的高温胶粘剂
作者:
Wenbin Hong
;
Rama Puligadda
;
Alex Smith
;
Dongshun Bai
;
Stefan Pargfrieder
;
Chad Brubaker
;
Sarah Pfeiffer
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
temporary wafer bonding;
spin-on adhesives;
wafer thinning;
3-D packaging;
38.
The Research of Zero Shrinkage LTCC Tape for Integral Substrate / Package
机译:
用于整体基板/封装的零收缩LTCC胶带的研究
作者:
Zhongwei He
;
Charles Luo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ISP(Integral Substrate / Package);
Zero shrinkage;
PGA(Pin Gate Array);
high sealed package;
39.
Flip Chip Process Using Mushroom Bumps and Interlocking Bumps
机译:
使用蘑菇块和互锁块的倒装芯片工艺
作者:
Sun-Hee Park
;
Kwang-Yong Lee
;
Hye-Jin Won
;
Tae-Sung Oh
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
flip chip;
Sn bump;
mushroom bump;
interlocking bump;
electrodeposition;
40.
Development of the Micro Heat Spreader for Eliminating Hot Spot in Electronic Packaging
机译:
消除电子封装热点的微型散热器的开发
作者:
Seok-Hwan Moon
;
Gunn Hwang
;
Chang-Auck Choi
;
Kyoung-Ik Cho
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Electronic cooling;
Heat spreading;
Electronic packaging;
41.
Integrated EMI Shield for RF Modules: Packaging Technology, Simulation and Characterization
机译:
用于射频模块的集成EMI屏蔽:封装技术,仿真和表征
作者:
Thomas E. Noll
;
Dinhphuoc V. (Jimmy) Hoang
;
Yifan Guo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
EMI shielding;
electronic packaging;
RF Module;
simulation;
SiP;
42.
Investigation of Silicone-Based Encapsulants for a High Temperature Power Module
机译:
用于高温功率模块的有机硅密封胶的研究
作者:
Yunqi Zheng
;
Dimosthenis (Dimos) Katsis
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
High temperature encapsulant;
200°C;
power module;
Partial Discharge;
Reliability;
43.
Pre-flowed Gold/Tin for Hermetic Package Sealing and Die Attach
机译:
预流金/锡,用于密封包装和管芯连接
作者:
K.Huth
;
V. Tanzi
;
C. Italiano
;
L. Monterulo
;
Z. Guo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
44.
A Novel Lead-free Solder Alloy with Cerium Addition
机译:
新型无铈铈铅合金
作者:
Le Liang
;
Qian Wang
;
Jaisung Lee
;
Zhenqing Zhao
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
lead-free;
solder;
cerium;
wettability;
oxidation;
drop;
45.
Accelerated Life Testing of Portable Consumer Products
机译:
便携式消费品的加速寿命测试
作者:
E. Suhir
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
reliability accelerated testing;
46.
Evaluation of a Phase Change Passive Cooling System
机译:
相变被动冷却系统的评估
作者:
Anna Kern
;
Ross Wilcoxon
;
Matthew Yao
;
Dave Dlouhy
;
Mohammed Alam
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Loop Heat Pipe;
Two Phase Cooling;
System Level Cooling;
Avionics;
47.
Development of an M3-Approach for Optimal Electromagnetic Reliability in System Packages
机译:
开发M3方法以优化系统封装中的电磁可靠性
作者:
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
M3-approach;
electromagnetic reliability;
system packages;
electrical design and modeling;
48.
High Frequency Characterization of Silicon Carrier Technology for System-in-Package Applications
机译:
用于系统级封装应用的硅载体技术的高频特性
作者:
Maciej Wojnowski
;
Grit Sommer
;
Florian Binder
;
Alfred Martin
;
Stephan Dertinger
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
49.
3D μPILR® Package Development and Qualification Testing
机译:
3DμPILR®封装开发和鉴定测试
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
μPILR;
micro PILR;
Chip Scale;
CSP;
Package-on-Package;
Micro Contact;
50.
The Advanced SiP Packaging Technologies
机译:
先进的SiP封装技术
作者:
Michitaka Kimura
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
System in Package;
SiP;
Chip On Chip;
COC;
fine pitch bump;
Flip Chip;
51.
Insulated Metal Substrate for High-Temperature Power Electronics Packaging
机译:
高温电力电子封装的绝缘金属基板
作者:
Jesus N. Calata
;
Thomas G. Lei
;
Jonathan Claassens
;
Guo-Quan Lu
;
Khai Ngo
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
high-temperature packaging;
power electronics;
insulated metal substrate;
direct bond copper substrate;
52.
The Influence of Substrate Parameters on Millimetre-Wave Planar Circuits
机译:
基板参数对毫米波平面电路的影响
作者:
Wesam Ali
;
Charles Free
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Millimetre-wave;
substrate;
substrate parameters;
design and planar circuits;
53.
Examination of Thermal via Design within LTCC Structures
机译:
LTCC结构中的散热通孔设计检查
作者:
B Pierce
;
M Ehlert
;
T Vincent
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thermal via;
Thermal Conductivity;
LTCC;
DuPont 951;
54.
Examination of Thermal via Design within LTCC Structures
机译:
LTCC结构中的散热通孔设计检查
作者:
B Pierce
;
M Ehlert
;
T Vincent
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thermal via;
Thermal Conductivity;
LTCC;
DuPont 951;
55.
Process Capability Indices for 01005 Stencil Printing Process
机译:
01005模板印刷工艺的工艺能力指标
作者:
Krishnan Vishwanathan
;
Sudeep Nambiar
;
Daryl Santos
;
Arun S Ramasubramanian
;
Rita Mohanty
;
Vatsal Shah
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Process Capability;
Stencil Printing;
01005;
Pb-Free;
56.
Determining the Effects of Package Parasitics on SI and EMC Performance
机译:
确定封装寄生对SI和EMC性能的影响
作者:
Douglas C. Smith
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
signal integrity;
EMC;
IC packages;
noise;
IC evaluation;
measurement methods;
57.
Self-powered microsystem with PVDF based microgenerator
机译:
具有基于PVDF的微型发电机的自供电微系统
作者:
Janicek Vladimir
;
Husak Miroslav
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
energy;
generator;
polymer;
PVDF;
58.
Formation and Growth of Intermetallic Compounds at the Interface between Pb-free Solder and Cu-Zn alloy UBM
机译:
无铅焊料与Cu-Zn合金UBM之间界面处金属间化合物的形成和生长
作者:
Chang-Yul Oh
;
Hee-Ra Roh
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Cu-Zn alloy UBM;
lead-free solders;
intermetallic compounds;
Zn addition;
59.
Lead-Free Die Attach Reliability Assessment for High Temperature Environments
机译:
高温环境下的无铅芯片附着可靠性评估
作者:
Pedro O. Quintero
;
Tim Oberc
;
Patrick McCluskey
;
Bruce Geil
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
die attach;
reliability;
lead free;
accelerated testing;
high temperature electronics;
60.
Optoelectronic Packaging for 16-Channel Optical Backplane Bus using Volume Hologram Optical Elements for High Performance Computing
机译:
16通道光学背板总线的光电封装,采用体积全息光学元件进行高性能计算
作者:
Hai Bi
;
Jinho Choi
;
J. Ellis
;
R. T. Chen
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
optical bus;
optical interconnect;
alignment tolerance;
multi-channel;
volume grating array;
61.
Design Considerations for Inkjet Printed Electronic Interconnections and Packaging
机译:
喷墨印刷电子互连和包装的设计注意事项
作者:
Pekkanen V
;
Maentysalo M
;
Mansikkamäki P
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
printed electronics;
electronics miniaturization;
system integration;
inkjet printing;
62.
A survey of organic materials for printed circuit board based cavity packaging
机译:
用于印刷电路板腔包装的有机材料的调查
作者:
Linas Jauniskis
;
Brian Farrell
;
Andrew Harvey
;
David Walker
;
Scott Kennedy
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Liquid crystal polymer;
LCP;
packaging;
63.
Mechanical Reliability of Cu/Low-k Multi-Layer Interconnects in Flip Chip Packages
机译:
倒装芯片封装中Cu / Low-k多层互连的机械可靠性
作者:
Chihiro J. UCHIBORI
;
Xuefeng Zhang
;
Sehyuk Im
;
Paul S. Ho
;
Tomoji Nakamura
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Chip Package Interaction;
mechanical reliability;
Cu/low-k;
Pb-free;
64.
Automotive Semiconductor Sensor and Packaging Technology
机译:
汽车半导体传感器和封装技术
作者:
Takahiko Yoshida
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
automotive;
semiconductor;
sensor;
pressure;
accelerometer;
Si;
packaging;
reliability;
65.
Assessment of the Impacts of Packaging, Long-Term Storage, and Transportation on the Failure Modes of MEMS Devices
机译:
评估包装,长期存储和运输对MEMS器件的故障模式的影响
作者:
J. L. Zunino III
;
D.R. Skelton
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
U.S. Army;
Packaging;
Long-term Storage;
Failure Modes;
Military;
Reliability;
Transportation;
66.
Risk Assessment Methodology for Lead-Free Solder Assembly
机译:
无铅焊料组装的风险评估方法
作者:
K.A. Cooper
;
E.E. Judge
;
C.K. Bjune
;
T.F. Marinis
;
J.A. Medernach
;
A.L. Robert
;
J.W. Soucy
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Lead free solder;
Temperature cycling;
Accumulated damage model;
Reliability prediction;
67.
Unwanted Coupling in Millimeter-Wave Multilayer Circuits
机译:
毫米波多层电路中的有害耦合
作者:
Anne D. Abeygunasekera
;
Charles E. Free
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Cross-over;
Coupling;
Multilayer;
Design Rules;
68.
Design, manufacturing and reliability tests of a large AlSi fully hermetic package for space application
机译:
用于太空应用的大型AlSi全密封封装的设计,制造和可靠性测试
作者:
P. MONFRAIX
;
A. PLAZA
;
S. DONAT
;
L. COUTO
;
W. HOLMES
;
C. DEBARGE
;
C. DREVON
;
J.L. CAZAUX
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
69.
High Heat Dissipation Package Structure of Nitride-based Semiconductor Green Light Emitting Diodes
机译:
氮化物基半导体绿色发光二极管的高散热封装结构
作者:
K.C. Chen
;
Ricky W. Chuang
;
Y. K. Su
;
C. L. Lin
;
J.Q. Huang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
InGaN;
High Power LED;
Package;
Thermal dissipation;
resin;
Electroplating;
70.
Reliability of μPILR™ Packages under Shock Loading
机译:
μPILR™封装在冲击载荷下的可靠性
作者:
Piyush Savalia
;
David Baker
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
μPILR™;
JESD-B111;
Drop testing;
Shock loading;
Reliability;
FEA;
71.
The Development of Semiconductor Packaging and Testing Industry of China
机译:
中国半导体封装测试产业的发展
作者:
Bi Keyun
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
China;
Packaging;
Development;
Business Potential;
72.
Power Cycling Reliability Assessment of Various Die-Attach Materials
机译:
各种贴片材料的功率循环可靠性评估
作者:
Dimeji Ibitayo
;
Thomas E. Salem
;
Mark Morgenstern
;
Gail Koebke
;
Bruce R. Geil
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
power cycling;
die-attach materials;
reliability;
thermal performance;
scanning acoustic microscope;
73.
A Novel Three-Dimensional Packaging Method for Al-Metallized SiC Power Devices
机译:
一种铝化SiC功率器件的新型三维封装方法
作者:
Fengqun Lang
;
Yusuke Hayashi
;
Hiroshi Nakagawa
;
Masahiro Aoyagi
;
Hiromichi Ohashi
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Three-Dimensional Packaging;
High-Power Density Packaging;
SiC Power device;
Au Stud Bump Bonding;
Al-Metallized Electrodes;
74.
REMOVING FLUX RESIDUE UNDER HIGH LEAD FLIP CHIP DIE
机译:
去除高铅芯片上的助焊剂残留
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
75.
Dimensional Changes in LCP SMT DIMM Connectors and the Effect on Circuit Card Flatness
机译:
LCP SMT DIMM连接器的尺寸变化及其对电路卡平坦度的影响
作者:
Joe Kuczynski
;
Theron Lewis
;
Amanda Mikhail
;
Arv Sinha
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
reliability;
interconnect;
PCB assembly;
materials;
SMT joint strain;
76.
A Comparison Study of SAC405 and SAC387 Lead-free Solder Ball Alloy Characteristic and Solder Joint System on Ni/Au Finish
机译:
Ni / Au涂层上SAC405和SAC387无铅焊球合金特性及焊点体系的比较研究
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Ibrahim Ahmad
;
Azman Jalar
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
77.
Electric and Magnetic Scans of the Near Field of a PC Platform System Clock
机译:
PC平台系统时钟近场的电磁扫描
作者:
Kevin P. Slattery
;
Kevin J. Daniel
;
Xiaopeng Dong
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
78.
Zn-Sn and Zn-In High Temperature Lead-Free Solders
机译:
Zn-Sn和Zn-In高温无铅焊料
作者:
K. Suganuma
;
S.-J. Kim
;
J.-E. Lee
;
K.-S. Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
high temperature solder;
lead-free;
Zn-Sn;
microstructure;
ductility;
die attach;
Scheil’s model;
79.
Lowering the Cost of Flip Chip Interconnections Using a Single Chamber, Multi-Metal, Bump Plating Tool
机译:
使用单腔多金属凸点电镀工具降低倒装芯片互连的成本
作者:
Steven Cho
;
Lee Levine
;
Solomon Basame
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Flip chip;
bump;
plating;
interconnection;
80.
Innovative Technique of Shielding for RF Applications at Package Level
机译:
封装级射频应用屏蔽的创新技术
作者:
Scott Morris
;
Milind Shah
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
EMI Shielding;
Radio Frequency;
RF;
Conformal Plating;
Module Packaging;
81.
New thick film conductor pastes on AlN for Pb-free solder
机译:
在AlN上的新型厚膜导体浆料,用于无铅焊料
作者:
Melanie Hentsche
;
Christel Kretzschmar
;
Chriffe Belda
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Aluminum nitride;
conductor;
Pb-free solder;
thick film;
82.
New Developments in Wire Bonding for Future Packages
机译:
未来封装的引线键合的新发展
作者:
Tobias Mueller
;
Eugen Milke
;
EK Chung
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Wire bonding;
fine pad pitch;
intermetallic phase grow;
reliability;
83.
Plastic Air Cavity QFN Coupled with an Innovative Ultrasonic Lid Process Achieves True Hermetic Performance
机译:
塑料气腔QFN结合创新的超声波盖工艺实现了真正的密封性能
作者:
Mike Zimmerman
;
Christopher Lee
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Package;
Moisture;
Hermetic;
LCP;
Quantech~TM;
UltraSeal~TM;
84.
Board Level Reliability of Solid State Camera Modules
机译:
固态摄像头模块的板级可靠性
作者:
G. Humpston
;
L. Mirkarimi
;
M. Huynh
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
CSP;
BGA reliability;
under fill;
thermal cycling;
85.
A Generalized Wide Band Model for 3D Multi-Chip Microwave Integrated Circuits and Packaging Technique Adaptable to Satellite Applications
机译:
适用于卫星应用的3D多芯片微波集成电路的通用宽带模型和封装技术
作者:
Arvind Swarup
;
Dave Davitt
;
Ian Christison
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
86.
Packaging and Processing of a State-of-the-Art Encryption Technology
机译:
最新加密技术的打包和处理
作者:
Keith Cuthbert
;
Steve Hunter
;
Carl Buscaglia
;
Claudius Feger
;
Phil Isaacs
;
Kitty Pearsall
;
Heiko Wolf
;
Mario Cesana
;
Giulio Moscheni
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
87.
Wettability of Au-Ag-Si brazing filler metal with Ni
机译:
镍对金银硅焊料的润湿性
作者:
Guosheng Jiang
;
Zhifa Wang
;
Datian Cui
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Au-Ag-Si;
Brazing filler metal;
wettability;
wetting ring;
Ni_3Si;
88.
Correlations of Long-Term Reliability and Irregularly Electrodeposited Metal Surface Induced Corrosion on Module Tabs
机译:
组件接线片上长期可靠性与不规则电沉积金属表面腐蚀的相关性
作者:
Joohan Lee
;
Hyunjung Ham
;
Yonghyun Kim
;
Dongchun Lee
;
Heeseok Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Reliability;
Corrosion;
Electrodeposition;
ENIG;
Surface defects;
Surface diffusions;
PCBs;
89.
System Power Delivery in Complex Multi-Core Microprocessor Computer Systems
机译:
复杂的多核微处理器计算机系统中的系统供电
作者:
J. Ted DiBene II
;
Henry Koertzen
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
90.
A modeling methodology for weight optimization of heat sinks for microprocessor cooling
机译:
用于微处理器散热的散热器重量优化的建模方法
作者:
Ali A. Merrikh
;
Mike Eyman
;
David Walshak
;
Tom Dolbear
;
Sridhar Sundaram
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Extrusion heat sink;
mass optimization;
thermal resistance;
impinging;
91.
LTCC-Compatible through Silver 3D 50 um Vias for High Power Microwave Source Construction
机译:
LTCC兼容的50mm银色3D通孔可用于高功率微波源的构造
作者:
Feng Zheng
;
W. Kinzy Jones
;
Hubert George
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
micro-channel;
silver;
LTCC;
microwave source;
92.
Component vs. System Level Analysis Using CFD
机译:
使用CFD的组件与系统级分析
作者:
Ganescu V
;
Pascu A
;
Curtis M
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
heat sink;
convection;
CFD;
thermal resistance;
93.
Development of Newly Instrumented Plastometer and Rheological Characterization of the Low Shear Zone of An Epoxy Molding Compound for Encapsulation of Semiconductor Devices
机译:
新型塑性计的开发和用于封装半导体器件的环氧模塑化合物低剪切区的流变特性
作者:
Masaki Yoshii
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Epoxy molding compound;
Rheological property;
Plastometer;
Yield stress;
Encapsulation;
Semiconductor device;
94.
A SPICE Model of Transmission Lines Transformer (TLT)
机译:
传输线变压器(TLT)的SPICE模型
作者:
Sergiu Radu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Transmission Lines Transformer;
Modeling;
Coupled Transmission Lines;
SPICE;
95.
2~nd and 3~rd Level Solder Joint Reliability of High-end Flip Chip System in Package (SiP)
机译:
封装中高端倒装芯片系统的第二级和第三级焊点可靠性
作者:
Sang Ha Kim
;
Chika Kakegawa
;
Hiroshi Tabuchi
;
Han Park
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
flip chip;
SiP;
solder joint;
fatigue lifetime;
2~nd and 3~rd level interconnection reliability.;
96.
Aluminum Migration on the Die Surfaces of a Power Transistor in High-Intensity Electric Fields
机译:
高强度电场中功率晶体管管芯表面的铝迁移
作者:
Jingsong Xie
;
Jing-Jing He
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
aluminum migration;
power silicon transistor;
planar process;
semi-insulating polycrystalline silicon (SIPOS);
97.
Discontinuity Cancellation to Boost Package Bandwidth up to Material’s Limitations – 40 Gbps Package Design Using Wire-bonded PBGA
机译:
取消不连续性以将封装带宽提高到材料的极限–使用引线键合PBGA的40 Gbps封装设计
作者:
Dong Gun Kam
;
Joungho Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
discontinuity cancellation;
package electrical design;
plastic ball grid array (PBGA);
high-speed link;
98.
High-performance Broadband and High Frequency Interconnect Designs for RF Coaxial Connector to Multilayer Ceramic Package Transitions
机译:
射频宽带同轴连接器到多层陶瓷封装过渡的高性能宽带和高频互连设计
作者:
Jerry Aguirre
;
Heather Tallo
;
Joseph Tallo
;
Marcos Vargas
;
Paul Garland
;
Adel Karmouche
;
Steve Hira
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
RF Coaxial connectors;
Ceramic Multilayer Packages;
99.
The Effect of Package Pin Map on Signal Integrity for Test Applications
机译:
封装引脚图对测试应用中信号完整性的影响
作者:
Hongjun Yao
;
Jianhua Zhou
;
James Forster
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
package design;
testing;
signal integrity;
bandwidth;
test socket;
3D electromagnetic;
100.
Large Die Fine Pitch Flip-chip Bumping Technologies for Cu/low-k Devices Applied High Density Flip-chip Ball Grid Array (FCBGA) Packages
机译:
适用于采用高密度倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装的Cu / low-k器件的大芯片小间距倒装芯片凸点技术
作者:
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
;
Jun-Kyu Lee
;
In-Soo Kang
;
SU Yoon
;
XW Zhang
;
TC Chai
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Flip-chip Bumping;
Cu/low-k;
and high density FCBGA;
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