声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究

摘要

射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求.本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显影、电镀及印刷等工艺实现了芯片焊盘上铜金属层和焊球的形成,避免了芯片核心功能区IDT的损伤.对封装前后电性及上基板可靠性测试,结果表明该封装方案满足声表面波滤波器封装需要.本技术在声表面波滤波器封装方面有广阔的应用前景,适用于批量生产.