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谭晓华; 秦松; 方伦永; 胡昊; 孙巨龙;
日东电工电子部品事业部ELEPHOLDER研发部;
日东电工上海营业部;
日东电工天津营业部;
压敏胶带; 保护胶; 芯片加工; 加工过程; 粘接强度; 胶粘剂; 半导体芯片; 减薄; 紫外光固化; 薄芯片;
机译:Xeria胶带用于小型芯片,用于各种SMD的扩展半导体封装
机译:芯片盗版者:当心法律:一项新的联邦法规制定来保护半导体芯片设计;但是,法律包含有待检验的含糊之处
机译:芯片背面保护胶带“Adwill LC磁带”
机译:半导体玻璃纤维的开发胶带LSP-O,它们的性能及其用于高压绕组的防电源保护
机译:加工过程中工具-芯片接口的高带宽热显微镜
机译:通过过量载流子抑制半导体加工过程中自然缺陷的形成
机译:版权与专利法之间的桥梁:迈向半导体芯片保护法的现代重复
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:用于芯片支撑的胶带用于支撑芯片形状的方法用于制造用于半导体器件的方法,用于芯片支撑的胶带以及用于制造用于芯片支撑的胶带的方法
机译:背衬加工过程中使用的半导体晶片的表面保护胶带和基材膜
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