チップ裏面保護テープ「Adwill LC Tape」

摘要

リンテックは，半導体業界で需要が高まってきているフリップチップ実装において，チップ裏面を保護·補強すると同時に回路への光によるダメージも低減する特殊粘着テープを開発し，「Adwill LC Tape」として発売した。フリップチップ実装とは，携帯電話などの各種電子機器の小型化·薄型化ニーズに伴って採用が拡大しているチップ実装方式で，チップ表面（回路面）に「バンプ」と呼ばれる突起電極を形成し，反転（フリップオーバー）して基板に直接電気接続するもの。 ワイヤーボンディングに比べて実装面積が小さく，また電気的特性も向上するといったメリットがある。