减薄

摘要： 采用化学成分分析、宏观检查、金相组织检验等现代分析方法对某电厂屏式过热器TP347H不锈钢管爆裂位置进行分析,确定爆管原因是超温导致材料局部过热,致使材料在较短的时间内性能发生劣化,壁厚减薄,超过承压极限造成的开裂。超温的原因是由于管子堵塞后工质流量不足。

摘要： 国家“双碳”目标的提出,对金属包装行业是一种挑战也是一种机遇。作为金属包装行业的一员,易开盖也需要做出改变以顺应时代的变化。本文从易开盖原材料、产品结构设计、生产方式、产品包装形式及环保回收等方面,阐述了易开盖的发展趋势。

摘要： 目的针对具有复杂特征的离合器齿毂类零件加工成本高、精度低等问题,开展型轧成形工艺研究。方法分析型轧成形工艺的相关运动规律、材料流动及回弹特点;采用筒形件作为坯料,设计并加工成工装模具,确定相关成形工艺参数。结果成形芯轴锥度确定为0.025,成形所得高精度离合器齿毂零件尺寸公差为±0.15 mm。结论利用型轧工艺可实现高精度离合器齿毂类零件的制造;成形件侧壁存在显著径向回弹现象,且回弹程度沿底部至口部逐渐增加;成形件回弹由减薄后的残余应力和产品周向回弹引起;成形件的回弹可通过优化芯轴锥度及调整材料减薄量进行补偿。所得成果可为此类零件型轧成形工艺及工装模具的开发提供一定依据。

摘要： 换热管泄漏是换热设备使用中遇到的主要问题,分析钢管的化学成分、腐蚀产物、断口形貌、金相组织、微观泄漏特征,找出换热管泄漏的原因,在今后的工艺流程上做相应的改进。

摘要： 提出了一种基于塑料封装器件进行缺陷定位的分析方案,并且以T0-247封装的功率器件为例详细阐述了带封装进行缺陷定位的过程与方法。通过精密研磨、抛光、激光等先进制样手段减薄塑封料,并用显微红外热成像技术实现器件缺陷定位,从而确定器件的失效模式与失效机理。实验证明该方法切实有效,这种失效分析方法对优化封装流程以及提升良率和可靠性都有重要的参考意义。

摘要： 某重整装置稳定塔进料换热器局部减薄明显,存在泄漏风险。本文通过对旧换热器进行宏观检查、测厚检测,逐一从垢样成分、工艺介质、工艺操作条件等方面进行腐蚀分析,确定减薄原因是由于装置原料中含有HS、HCl和HO腐蚀性介质,而换热器的工艺流程及内部结构,造成腐蚀性介质在此部位易积聚,形成垢下HS+HCl+HO酸性腐蚀,造成换热器壳程局部腐蚀减薄,结合工艺操作、工艺流程及腐蚀监检测给出了防腐蚀建议。

摘要： 对某企业低温液氧储罐定期检验时,发现外筒下封头底部存在大面积腐蚀减薄,采用GB/T 30513《承压设备合于使用评价》对减薄区域进行合于使用评价,分析缺陷产生原因,同时采用DNV软件对该设备失效可能性、失效后果进行定量计算。评估结果表明,设备现有的安全状态已不满足继续安全使用的要求,需进行维修或更换。

摘要： 某石化企业SL-Ⅱ型液体原料裂解炉辐射段入口管服役1年2个月后内壁发生严重减薄.采用直读光谱仪、万能材料试验机、高温持久试验机和扫描电镜等对发生减薄炉管开展试验研究,分析了炉管减薄原因.结果表明,由于裂解炉在服役过程中工艺超标,炉管内壁异常快速结焦,超负荷运行时轻烃汽化能力不足,导致液相进入炉管,结焦过程中沉积盐被焦炭吸附,在炉管内壁发生熔盐腐蚀,造成管壁减薄.

摘要： 针对本公司转炉烟道受热管表面异常减薄现象,经过对受热管减薄部分取样,对受热管横截面进行宏观和微观观察以及样品化学成分分析,根据样品中金相组织变化,最终确定受热管壁异常减薄发生在受热管的表面,通过对受热管表面覆盖物进行能谱分析,确定了其成分和来源,结合金相组织和能谱分析结果,判断出受热管壁减薄的主要原因是由转炉烟气的冲刷所致.经对受热管表面焊接耐磨金属及减少有害废钢的使用,改善烟道受热管环境,使得受热管的使用寿命延长30％.

摘要： 通过宏观检查、化学成分分析、硬度检测、金相分析、扫描电镜及能谱分析等方法,对某锅炉水冷壁管局部发生腐蚀减薄的原因进行了分析.结果表明:锅炉运行时烟气中的碱金属和硫化物反应,形成水冷壁管子外表面富含硫酸盐的结焦附着物,附着物及煤粉分解出的自由硫原子与管壁外层保护膜及基体发生了一系列的腐蚀反应,造成了管壁严重的高温硫腐蚀,导致水冷壁管向火侧外壁不断减薄.

摘要： 锅炉低温过热器管在支吊卡部位磨损、吹损减薄的现象在各火力发电厂普遍存在。由于减薄范围较小,减薄部位隐蔽,检查中常不易发现,对锅炉安全经济运行造成威胁。如缺陷发现较晚或采取措施不当,可能会导致低温过热器管爆漏和大面积更换,致使机组长时间停运,经济损失严重。本文针对靖远第二发电公司5号、6号机组低温过热器管支吊卡部位普遍减薄的情况,分析其发生的原因,提出了具体的处理措施,并对改进后的效果验证加以说明。

摘要： 本文提出了油气管道腐蚀减薄γ射线检测方法,简要介绍了γ射线检测装置的结构.列出了进行油气管道检测实验的实验数据和分析结果,验证了该方法的正确性.

摘要： 该文就某些波纹管的技术标准对壁厚减薄率的考核要求以及９３版ＥＪＭＡ标准进行分析比较。

摘要： SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。本文以生产过程中遇到的一些实际问题为例，分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响、成因以及ESD的预防与控制方法。

摘要： 湿式空气高压氧化系统是国内首套从国外引进用来处理废碱液的环保装置,在该系统投用四个月后,其Inconel600管道出现严重减薄并导致破裂泄漏,影响到炼厂的长周期安全生产,通过分析管线减薄原因,提出了相应对策并得以应用,解决了管线减薄的问题,也为此装置的改进提供了依据和案例.

摘要： 玻纤格栅作为一种新型路用材料,具有增加路面强度、减薄路面结构、延缓路面破坏等功能,在道路建设中有广泛的使用前景.本文通过对玻纤格栅在北京市亦庄经济技术开发区旧路加铺及新建道路中的应用,对玻纤格栅材料的施工工艺及应用于旧路加铺、新建道路中减薄路面结构的适用性进行了探讨,可为设计、施工和决策部门提供依据.

摘要： 硅是重要的半导体材料，在光电器件的制造中一直占有较大的比重。由于对热阻、串联电阻有特殊要求，其芯片的厚度需要限定在某一厚度范围内。该文通过实验对比研究，找出适合于背面金属化工序之前的超薄硅片化学机械抛光工艺。

摘要： 硅是重要的半导体材料，在光电器件的制造中一直占有较大的比重。由于对热阻、串联电阻有特殊要求，其芯片的厚度需要限定在某一厚度范围内。该文通过实验对比研究，找出适合于背面金属化工序之前的超薄硅片化学机械抛光工艺。

摘要： 硅是重要的半导体材料，在光电器件的制造中一直占有较大的比重。由于对热阻、串联电阻有特殊要求，其芯片的厚度需要限定在某一厚度范围内。该文通过实验对比研究，找出适合于背面金属化工序之前的超薄硅片化学机械抛光工艺。

摘要： 硅是重要的半导体材料，在光电器件的制造中一直占有较大的比重。由于对热阻、串联电阻有特殊要求，其芯片的厚度需要限定在某一厚度范围内。该文通过实验对比研究，找出适合于背面金属化工序之前的超薄硅片化学机械抛光工艺。

摘要： 本申请提供了一种减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用，涉及碳化硅加工技术领域。该减薄砂轮包括砂轮底座由多个减薄齿沿砂轮底座的周向依次首尾连接而成的减薄基底，减薄基底不含金刚石固体。该减薄砂轮能够避免在减薄碳化硅过程中造成深浅不一的划痕，能降低碳化硅衬底的损耗和加工成本。含上述减薄砂轮的碳化硅减薄组件能有效地对碳化硅进行减薄。采用上述组件进行减薄操作，可降低减薄后碳化硅衬底表面的划伤深度，甚至降低碳化硅衬底表面的损伤层，提高减薄后衬底表面的光洁度，此外，还能减少减薄过程中的衬底破损率，提高衬底加工的合格率。所得的减薄碳化硅衬底表面光洁，合格率高，其可进一步用于加工半导体器件。

摘要： 本发明提供一种拉深减薄罐用树脂包覆金属板，其通过拉深减薄成形而被做成罐体，该拉深减薄罐用树脂包覆金属板的特征在于，在金属板的成为罐外表面的面具备树脂层，所述树脂层由在90°C～150°C的温度范围内储能模量为500MPa以下且在90°C～150°C的温度范围内断裂伸长率为100％以上的树脂构成。

摘要： 本发明公开了一种OLED面板减薄装置、减薄系统及减薄方法，本发明的OLED面板减薄装置主要包括旋转机架、流体导管及旋转机架腔，旋转机架固定安装于旋转机架腔内，流体导管的端口位于旋转机架中心位置的正上方，其原理是通过旋转机架旋转产生的离心力使刻蚀液由OLED面板的中心向外均匀扩散，进而实现OLED面板的刻蚀和减薄；本发明还公开了基于该OLED面板减薄装置的OLED面板减薄方法，该减薄装置及方法克服了浸泡式减薄中刻蚀液因污染造成减薄品质降低的不足，同时克服了喷淋式减薄中易形成凹点、刻蚀厚度不均等问题。

摘要： 本发明提供一种极薄玻璃减薄承载装置，包括承载框、密封盖以及防倒结构，所述承载框的两端开口，且一端开口大，另一端开口小，所述承载框内安装有密封框以及护边结构，所述密封盖与开口大的端部密封安装，且在该密封盖上设有输气端口，所述防倒结构包括位于在所述承载框内的吸盘，所述吸盘安装有滑杆，该滑杆的另一端贯穿密封盖，且可与所述密封盖相对滑动。本发明，由于采用了护边结构，便于玻璃的侧边，也便于密封框与玻璃四周面相接触，另一方面是便于在上述密封过程及密封后保证密闭空间的气密性。设置了防倒结构，在玻璃加工时可以保证玻璃稳固的，同时在玻璃加工完毕后，使得玻璃便于取下。

摘要： 本申请提供了一种减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用，涉及碳化硅加工技术领域。该减薄砂轮包括砂轮底座由多个减薄齿沿砂轮底座的周向依次首尾连接而成的减薄基底，减薄基底不含金刚石固体。该减薄砂轮能够避免在减薄碳化硅过程中造成深浅不一的划痕，能降低碳化硅衬底的损耗和加工成本。含上述减薄砂轮的碳化硅减薄组件能有效地对碳化硅进行减薄。采用上述组件进行减薄操作，可降低减薄后碳化硅衬底表面的划伤深度，甚至降低碳化硅衬底表面的损伤层，提高减薄后衬底表面的光洁度，此外，还能减少减薄过程中的衬底破损率，提高衬底加工的合格率。所得的减薄碳化硅衬底表面光洁，合格率高，其可进一步用于加工半导体器件。

摘要： 本发明公开了一种玻璃减薄预处理液、玻璃减薄预处理及玻璃减薄的方法，所述玻璃减薄预处理液中包括质量分数为1～40％的金属氢氧化物溶液、质量分数为0.1～5％的硅酸盐溶液、水，经本发明所述的玻璃减薄预处理液预处理之后的玻璃，再经减薄处理后其表观良好，良率为86.0±2.0％，凹点、划伤等表面缺陷比例为12.0±2.0％，板厚CPK≥1.35，板厚差值≤7μm。

摘要： 本发明提供一种拉深减薄罐用树脂包覆金属板，其通过拉深减薄成形而被做成罐体，该拉深减薄罐用树脂包覆金属板的特征在于，在金属板的成为罐外表面的面具备树脂层，所述树脂层由在90°C～150°C的温度范围内储能模量为500MPa以下且在90°C～150°C的温度范围内断裂伸长率为100％以上的树脂构成。

摘要： 本发明公开了一种OLED面板减薄装置、减薄系统及减薄方法，本发明的OLED面板减薄装置主要包括旋转机架、流体导管及旋转机架腔，旋转机架固定安装于旋转机架腔内，流体导管的端口位于旋转机架中心位置的正上方，其原理是通过旋转机架旋转产生的离心力使刻蚀液由OLED面板的中心向外均匀扩散，进而实现OLED面板的刻蚀和减薄；本发明还公开了基于该OLED面板减薄装置的OLED面板减薄方法，该减薄装置及方法克服了浸泡式减薄中刻蚀液因污染造成减薄品质降低的不足，同时克服了喷淋式减薄中易形成凹点、刻蚀厚度不均等问题。

摘要： 本发明提供一种极薄玻璃减薄承载装置，包括承载框、密封盖以及防倒结构，所述承载框的两端开口，且一端开口大，另一端开口小，所述承载框内安装有密封框以及护边结构，所述密封盖与开口大的端部密封安装，且在该密封盖上设有输气端口，所述防倒结构包括位于在所述承载框内的吸盘，所述吸盘安装有滑杆，该滑杆的另一端贯穿密封盖，且可与所述密封盖相对滑动。本发明，由于采用了护边结构，便于玻璃的侧边，也便于密封框与玻璃四周面相接触，另一方面是便于在上述密封过程及密封后保证密闭空间的气密性。设置了防倒结构，在玻璃加工时可以保证玻璃稳固的，同时在玻璃加工完毕后，使得玻璃便于取下。

摘要： 本发明涉及一种硅片减薄装置和用于单晶硅片的减薄加工工艺，所述硅片减薄装置的研削部设有导液围堰，研削台内设有上、下两腔体，依次完成废液的收集与排放、废液的分离与冷却液的回收，废屑可集中处理、冷却液经纯化供后续减薄作业循环使用，多次加工后可将研削盘抬升、对研削台进行整体清洗，减少减薄装置的非加工作业时间；砂轮部采用伸缩式粗精磨砂轮组，可以精准、快速地切换和控制精磨砂轮的伸缩动作，进一步改善硅片表面粗糙度，使其接近或达到专用精磨设备所加工的硅片表面水平，节约设备与生产成本。