集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺

摘要

系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、α—粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。