退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
肖瑶;
哈尔滨理工大学;
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:感应加热用于组装BGA封装的焊球引线
机译:用于BGA安装的感应加热焊球引线
机译:BGA包装中使用千分尺焊球快速凝固过程的数值模拟
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。