Ω-cm)、原子序数大(Hg=80,I=53)、禁带宽度较大,在室温下对X-射线、γ-射线能量分辨率好。用它可制成体积小、重量轻并可室温下使用的高能辐射(X、γ射线)探测器,在环境监测、核医学、安全检查、工业无损检测、核辐射探测、航空航天、天体物理和高能物理等领域有着广泛的应用。本论文研究了多'/> 硅基碘化汞多晶厚膜的生长及其探测器的初步研究-硕士-中文学位【掌桥科研】
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硅基碘化汞多晶厚膜的生长及其探测器的初步研究

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声明

第一章概论

1.1引言

1.2半导体核辐射探测器的发展

1.3室温半导体探测器材料

1.4室温半导体核辐射探测器的现状

1.4.1砷化镓(GaAs)核辐射探测器

1.4.2碲化镉(CdTe)核辐射探测器

1.4.3碲锌镉(CdZnTe)核辐射探测器

1.4.4硒化镉(CdSe)核辐射探测器

1.4.5其它室温半导体核辐射探测器材料

1.5碘化汞(HgI2)晶体与核辐射探测器

1.5.1碘化汞(HgI2)晶体

1.5.2碘化汞(HgI2)核辐射探测器研究进展

1.6本研究的意义及内容

1.6.1课题研究意义

1.6.2课题研究内容

第二章硅基多晶碘化汞厚膜的制备

2.1 PVD法生长原理

2.1.1升华

2.1.2输运

2.1.3沉积生长

2.1.4成核

2.2多晶碘化汞厚膜的生长

2.2.1实验装置

2.2.2多晶碘化汞厚膜生长工艺

2.3多晶碘化汞厚膜的性能表征

2.3.1厚膜表面形貌

2.3.2 X-ray衍射(X-ray diffraction,XRD)分析

2.3.3红外透射光谱

2.3.4晶体生长结果及其分析

2.4小结

第三章多晶碘化汞厚膜探测器的原理及制备

3.1半导体探测器的分类

3.1.1结型探测器

3.1.2锂漂移型探测器

3.1.3特殊类型的半导体探测器

3.1.4匀质体探测器

3.2半导体探测器的主要参数

3.2.1探测效率

3.2.2能量分辨率

3.2.3噪声

3.3多晶碘化汞探测器制备工艺

3.3.1晶片加工

3.3.2表面处理

3.3.3电极制备

3.3.4探测器的封装与安装

3.4小结

第四章多晶碘化汞探测器的电学性能研究

4.1探测器电学性能测试与分析

4.1.1暗电流特性

4.1.2 α粒子辐照下的响应特性

4.1.3电容-频率特性

4.2探测器能谱特性

4.2.1对55Fe、241Am源辐照的能谱响应

4.2.2 55Fe X射线辐照时的计数与电压的关系

4.3碘化汞核辐射探测器的极化现象

4.4小结

第五章结论与展望

5.1结论

5.2展望

参考文献

作者在攻读硕士学位期间发表论文

致 谢

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摘要

碘化汞(HgI<,2>)晶体是一种性能优异的新型室温半导体核辐射探测器材料。其电阻率高(约10<'13>Ω-cm)、原子序数大(Hg=80,I=53)、禁带宽度较大,在室温下对X-射线、γ-射线能量分辨率好。用它可制成体积小、重量轻并可室温下使用的高能辐射(X、γ射线)探测器,在环境监测、核医学、安全检查、工业无损检测、核辐射探测、航空航天、天体物理和高能物理等领域有着广泛的应用。本论文研究了多晶HgI<,2>厚膜的生长工艺,并探讨了探测器的表面处理、电极制备和封装等制备工艺及其对器件性能的影响。 采用改进的热壁物理气相沉积法(Hot-wall PVD)晶体生长装置,在非晶硅(α-Si)衬底上生长多晶HgI<,2>厚膜,分析讨论了生长工艺参数对生长质量的影响,提出了获取高质量厚膜的生长参数。用金相显微镜、SEM、XRD、红外透射仪等对HgI<,2>厚膜进行了表征,结果表明采用特定参数生长的厚膜的纯度高,颗粒度小,结构均匀,致密性好,且为沿(001)晶向优先取向。 同时还研究了HgI<,2>室温核辐射探测器的制备工艺,实验表明采用表面腐蚀的最佳工艺条件(即在300K温度下采用15%KI的化学腐蚀液,腐蚀约1分钟),能有效地降低表面漏电流;研究了器件制备中电极材料的选择、制备方法及其电极接触特性,I-V特性测试表明金和胶体石墨电极材料与多晶HgI<,2>均形成良好的欧姆接触。对制各的探测器进行了暗电流、电容频率和能谱响应特性等测试,结果表明所制备的探测器的暗电流低,电容小(约1.5pF),且对5.9keV的<'55>Fe X射线、5.5MeV的<'241>Am α粒子有良好的响应,能量分辨率分别为3.61%和6.0%。

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