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第一章 绪论
1.1 Ⅲ族氮化物的基本结构
1.2 GaN基器件应用
1.2.1 GaN LED的应用
1.2.2 激光器二极管(LDs)的应用
1.2.3 电学器件
1.3 氮化物材料生长
1.3.1 金属有机化学气相沉积技术(MOCVD)
1.3.2 横向外延过生长(LEOG)外延技术
1.3.3 MBE生长技术
1.3.4 HVPE生长技术
1.4 非极性、半极性GaN+的优点及研究现状
1.4.1 非极性、半极性GaN的优点
1.4.2 非极性GaN的研究现状
1.5 Si图形衬底的优点
第二章 氮化物MOCVD生长系统及其生长机理介绍
2.1 Thomas Swan公司的MOCVD设备简介
2.1.1 MOCVD技术的优点
2.1.2 MOCVD技术的不足
2.2 MOCVD材料生长机理及所用源材料
2.2.1 MOCVD材料生长机理
2.2.2 MOCVD材料生长所用源材料
2.3 氮化物外延生长工艺及生长模式
2.3.1 氮化物外延生长工艺
2.3.1 氮化物外延生长模式
2.4 材料表征
2.4.1 X射线双晶衍射技术
2.4.2 表面形貌分析
2.4.3 光致发光
2.4.3 霍尔测量系统
小结:
第三章 硅衬底表面图形的刻蚀
3.1 干法刻蚀
3.2 硅衬底的ICP干法刻蚀
3.2.1 ICP的基本工作原理
3.2.2 硅衬底干法刻蚀特性研究
3.3 湿法刻蚀
3.4 硅衬底的KOH溶液各项异性腐蚀
3.4.1 腐蚀原理
3.4.2 实验过程
3.4.3 刻蚀温度对刻蚀速率及表面形貌的影响
3.4.4 IPA对刻蚀的影响
3.4.5 超声波对刻蚀的影响
小结:
第四章 硅图形衬底上半极性GaN的生长及特性研究
4.1 抑制SiNx的形成
4.2 缓冲层对GaN生长的影响
4.3 GaN生长温度对GaN生长的影响
4.4 插入层对GaN生长的影响
小结:
第五章 高温GaN生长初期生长速率对GaN+性能的影响
5.1 实验过程
5.2 实验结果分析
小结
第六章 结论
参考文献
致 谢
硕士期间完成的论文和科研项目