机译:大功率半导体激光器铟焊料芯片键合的可靠性研究
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:包含超细焊球的各向异性导电膜的超声粘接,用于大功率和高可靠性的板上挠性组装
机译:大功率cm-bar的铟焊料芯片焊接的可靠性
机译:新鲜和野外光伏模块的加速可靠性测试:密封剂褐变和焊料粘合劣化
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:使用焊料凸点的细间距和低温粘接及焊点可靠性评估
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键合的影响