焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响

房玉锁; 李成燕; 牛江丽; 王媛媛; 任永学; 安振峰

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焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响

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本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响.结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短.而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定.

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来源
《世界有色金属》 |2017年第3期|142-144|共3页
作者
房玉锁; 李成燕; 牛江丽; 王媛媛; 任永学; 安振峰;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄鹿泉050200;

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正文语种 chi
中图分类半导体激光器;
关键词
半导体激光器; 焊料;

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