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一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置

摘要

本实用新型涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台;气体保护罩设置在加热台的上表面;置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管;气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管,气体保护罩的侧壁上贯通设置有尾气管;所述甲酸出气管与所述保护罩进气管连通;气体保护罩内水平设置有匀化板,所述匀化板为表面设置有多个通孔的平板结构;保护罩进气管和尾气管分别设置在匀化板的上下两侧;所述置换瓶内盛有甲酸溶液。本实用新型所述大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置,结构简单,操作方便、安全,成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN206059899U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201621025151.3

  • 发明设计人 孙素娟;李沛旭;江建民;徐现刚;

    申请日2016-08-31

  • 分类号

  • 代理机构济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨树云

  • 地址 250101 山东省济南市高新(历下)区天辰大街1835号

  • 入库时间 2022-08-22 02:20:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-29

    授权

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