技術フォーラム：高出力半導体レーザ搭載のコンパクト·高機能「LD加熱装置」

摘要

近年，小型で長寿命，比較的安価なLDは高出力化が進み，LD単独で樹脂溶着，はhだ付·ろう付，表面処理，薄板溶接，レーザフォーミングなどに利用されている。 一つの例として樹脂溶着を挙げる。樹脂接合方法としては，LD溶着以外に超音波溶着や振動溶着，接着剤などがある。 超音波溶着法等とレーザ溶着を比較した場合，非接触，無振動，設計自由度が高い，熱影響が少ない，外観が良好（バリがでない），粉塵が出ないなどの既存工法にない特長があり，新しい樹脂接合法として期待が高まっている。また，接着剤と比較した場合，高速で高強度に接合することが可能で，有機溶剤の処理も不要という特長を持っている。 多くのメリットを有するレーザ樹脂溶着法であるが，問題点も存在する。 新しい技術であるため不明な点が多く，実際にレーザ溶着を適用する場合，加工のための条件出しを経験則に依らざるを得ない。 そのため，最適な条件を見つけるまでに多くの時間を費やしてしまう。 また，品質管理方法が確立されていないため，加工後に抜き取りの破壊検査や外観等の全数検査を行っており，品質管理に手間がかかることが大きな問題となっている。