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European Microelectronics Packaging Conference

召开年：2017
召开地：Warsaw(PL)
出版时间：-

会议文集：-

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1.High curvature bending characterization of ultra-thin chips and chip-on-foil assemblies

机译：超薄芯片和芯片上芯片组件的高曲率弯曲表征
- 作者：van den Ende Daan;Verhoeven Frits;van der Eijnden Pepijn;Kusters Roel
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2013年
- PET foil;
- Polyester foil;
- Ultra-thin chip;
- flexible electronics;
- four-point bending;
- high curvature mechanical bending;
2.Assembly of high-aspect ratio optoelectronic sensor arrays on flexible substrates

机译：柔性基板上的高纵横比光电传感器阵列组装
- 作者：Bus W.;Kraze F.;Bruckner A.;Leitel R.
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2013年
- curved sensor surface;
- dicing;
- hybrid integration;
- stack assembly;
3.Combining humidity testing and static bending with flip chip test structures

机译：用倒装芯片测试结构结合湿度测试和静态弯曲
- 作者：Kokko Kati H.
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2013年
- Bending;
- Conformal coatings;
- Flip chip joining;
- Humidity testing;
- Reliability;
4.Lamination of 3D structures in LTCC using elastomer bags

机译：使用弹性体袋LTCC中的3D结构层压
- 作者：Artem Ivanov;Andrej Besborodow;Gerhard Sattelberger
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2015年
5.Improved CFD analysis of wave soldering in pin through-hole technology

机译：PIN通孔技术中波焊的CFD分析
- 作者：Adam Yuile;Steffen Wiese;Heinz Wohlrabe
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2015年
6.Analysis of soldering processes using in-situ X-Ray observations

机译：使用原位X射线观测分析焊接过程
- 作者：Alexander Klemm;Martin Oppermann;Thomas Zerna
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2015年
7.The effect of thermal stress on the reliability of low Ag solder joints in high-power LEDs

机译：热应力对大功率LED中低焦点焊点可靠性的影响
- 作者：Miriam Rauer;Timo Schreck;Stefan H??rter;Michael Kaloudis
- 会议名称：《European Microelectronics Packaging Conference》 | 2015年