glass cavity; anodic bonding; wafer level packaging; hermetic Package; hot forming;
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机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
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机译:一种新的晶片水平密封,用于使用热成型过程制造的微型腔的MEMS器件的密封包装
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
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机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合