vacuum; hermetic; wafer-level packaging; sealing; iSiPP50G; Si photonics; MEMS;
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:晶圆级真空密封和封装,用于制造CMOS MEMS热电发电机
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装