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【2h】

Wafer-Level Vacuum Sealing by Transfer Bonding of Silicon Caps for Small Footprint and Ultra-Thin MEMS Packages

机译：晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装

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作者
Xiaojing Wang; Simon J. Bleiker; Pierre Edinger; Carlos Errando-Herranz; Niclas Roxhed; Goran Stemme; Kristinn B. Gylfason; Frank Niklaus;
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年度 2019
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1. Wafer-Level Vacuum Sealing by Transfer Bonding of Silicon Caps for Small Footprint and Ultra-Thin MEMS Packages [J] . Wang Xiaojing, Bleiker Simon J., Edinger Pierre, Journal of Microelectromechanical Systems . 2019,第3期

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3. Selective bonding and encapsulation for wafer-level vacuum packaging of MEMS and related micro systems [J] . Yi Tao, Ajay P. Malshe, William D. Brown Microelectronics & Reliability . 2004,第2期

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