机译:界面反应,使用钴纳米粒子掺杂通量制备的无铅焊接接头的球剪强度和断裂表面分析
机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
机译:含无铅焊膏的CBGA / PBGA焊球接头的剪切强度
机译:使用镍纳米粒子掺杂通量制备的无铅焊点的球剪力和裂缝模式
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:无铅焊点的形貌和剪切强度陶瓷纳米颗粒增强的Sn3.0Ag0.5Cu锡膏