Modelling; Flipchip; Curing; Reflow;
机译:倒装芯片封装和组件中优化设计参数的预测模型
机译:适用于300–500 GHz组件的可制造低成本倒装芯片安装技术
机译:使用新型倒装芯片技术在PCB上进行混合装配
机译:用于预测倒装芯片组装的建模技术
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:使用倒装芯片技术的无磷InGaN白光发射二极管
机译:具有高性能传输线和倒装芯片组装技术的毫米波MMIC放大器
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析