倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

摘要

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip, FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构.采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试.结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6 A.