机译:通过扫描电子显微镜内的原位刮擦测试研究了残留碎片对金属块状玻璃材料去除过程的影响
机译:用于光学测试线键合芯片的封装解决方案
机译:用于引线键合芯片背面光学测试的创新封装技术
机译:芯片上薄型小外形封装中寄生元素的建模与表征研究
机译:芯片鳞片包装中的氮化镓高电子迁移晶体管:射频功率放大器中性能评估和热机械可靠性表征
机译:用于粪便标本中寄生虫和细菌肠道病原体同时检测的NanoCHIP®胃肠道面板(GIP)测试的评估
机译:通过扫描电子显微镜内部原位划痕试验研究残余切屑对块状金属玻璃材料去除过程的影响
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性