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利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构

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摘要

本发明公开了一种利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构，主要包括RFID芯片、天线Ⅰ和天线Ⅱ。本发明通过连通RFID芯片上的引脚串联2根天线，无需跨天线连接，降低了制造工艺的难度。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-06-16

实质审查的生效 IPC(主分类):G06K19/077 专利申请号:2020100119181 申请日:20200107

实质审查的生效

1. 利用芯片内部进行天线走线的高频RFID芯片及标签封装结构 [P] . 中国专利： CN113159259A . 2021-07-23
2. 一种带有天线检测端口的高频RFID芯片及标签 [P] . 中国专利： CN112990416A . 2021-06-18
3. Use of the fiber label, and the RFID transponder tip/chip module which have RFID transponder tip/chip module and the RFID transponder tip/chip module which have antenna coupler control means [P] . 日本专利： JP5300843B2 . 2013-09-25

机译：光纤标签，具有RFID应答器尖端/芯片模块的RFID应答器尖端/芯片模块和具有天线耦合器控制装置的RFID应答器尖端/芯片模块的使用
4. RFID TRANSPONDER CHIP MODULE WITH CONNECTING MEANS FOR AN ANTENNA, TEXTILE TAG WITH AN RFID TRANSPONDER CHIP MODULE, AND USE OF AN RFID TRANSPONDER CHIP MODULE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2162851B1 . 2012-05-02

机译：具有天线连接装置的RFID应答器芯片模块，具有RFID应答器芯片模块的纺织品标签以及RFID应答器芯片模块的使用
5. RFID transponder chip module with connection means for an antenna, textile label with a RFID transponder chip module, and use of a chip module RFID transponder [P] . ES2385067T3 . 2012-07-17

机译：具有天线连接装置的RFID应答器芯片模块，具有RFID应答器芯片模块的纺织品标签以及该芯片模块的使用RFID应答器