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机译:用于光学测试线键合芯片的封装解决方案
Complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS); emission; laser; metal–oxide–semiconductor field-effect transistor (MOSFET); optical testing; package; photoemission; picosecond imaging for circuit analysis (PICA); testing; time resolve;
机译:用于引线键合芯片背面光学测试的创新封装技术
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:使用多芯片光电封装和40 Gb / s光学I / O的低损耗芯片间光学互连
机译:测试IC芯片封装可靠性的光学方法
机译:探针模块,用于通过电气和光学I / O互连对千兆级芯片进行晶圆级测试。
机译:利用光学传感器和介电电泳从油中无标记的芯片上选择性提取载有细胞的微胶囊到水溶液
机译:光纤混合封装,带有8通道18GT / s CmOs收发器,用于芯片到芯片的光学互连
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连