机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:具有聚合物绝缘层的高长宽比和低电容的硅通孔(TSV)
机译:氧化物衬里,阻挡层和种子层以及用于3D IC集成的300毫米晶圆上盲孔硅通孔(TSV)的铜镀层
机译:晶圆减薄后,模拟背面钝化层中的电荷对硅通孔(TSV)电容的影响
机译:硅晶片上溅射的硅化钨/硅多层薄膜的原位曲率和应力分析。
机译:利用远程等离子体原子层沉积系统沉积的HfO2薄膜对硅进行表面钝化
机译:具有MOS电容效应的硅通孔(TSV)的严格电气建模