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公开/公告号CN107799520A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-13
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯公司;
申请/专利号CN201710755737.8
发明设计人 马克塔·G·法罗;J·M·萨夫兰;
申请日2017-08-29
分类号H01L27/04(20060101);H01L21/768(20060101);H01L23/498(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 英属开曼群岛大开曼岛
入库时间 2023-06-19 04:46:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/04 申请日:20170829
实质审查的生效
2018-03-13
公开
机译: 过硅层后零层通过减少BEOL泵送作用保持穿过硅的区域
机译: 通过降低BEOL泵浦效应,过零过孔层可覆盖整个硅区域,
机译: 硅酮用于测量硅通孔中的流动电流,硅通孔由硅中介层组成,其制造方法和硅中介层
机译:根据目标数据判断工艺问题,以应对通孔减少:积层基板通孔树脂残留量测量装置
机译:减少同轴硅通孔引起的禁区效应的有效方法
机译:通过硅通过硅通孔泵送的电气研究3D集成中的BEOL可靠性
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:用于硅中介层应用的电气,光学和流体硅通孔