退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
丁英涛; 王一丁; 肖磊; 王启宁; 陈志伟;
北京理工大学信息与电子学院;
北京100081;
T/R组件; 硅通孔; 类同轴; 混合介质层;
机译:用于低损耗RF硅中介层的硅芯同轴贯穿硅通孔
机译:铜和二氧化硅填充的同轴通硅通孔(TSV)的热机械性能
机译:通过FDTD和MoM建模验证的同轴通孔A技术,可减少串扰并增强高频多层封装中通孔处的阻抗匹配
机译:带硅通孔的硅中介层的电性能和热应力研究
机译:通过同轴硅通孔实现3D集成。
机译:基于大孔硅的结构低频介电弛豫具有中间型大孔硅层
机译:磁性镀金镍丝制造的高频应用高通孔硅通孔
机译:具有导体,电介质和半导体损耗的同轴传输电缆的高频和脉冲响应。
机译:硅酮用于测量硅通孔中的流动电流,硅通孔由硅中介层组成,其制造方法和硅中介层
机译:具有第一同轴通孔和第二同轴通孔的多层印刷电路板,该第一同轴通孔和第二同轴通孔耦合到设置在电路板上的介电波导的芯
机译:双极晶体管包括用于高频操作的硅层,第一类型的硅外延层,硅锗外延层和第二类型的硅外延层
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。