State University of New York at Albany.;
机译:用于3D集成的同轴通孔的实验表征
机译:通过3D集成通过硅实现同轴的可行性
机译:3-D集成中的硅芯同轴硅通孔的电学建模和表征
机译:三维集成硅通孔同轴硅芯的研究
机译:热循环铜直通硅通孔的热机械效应。
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:InGaas / Inp边缘发射激光二极管与硅基板上的波导同轴凹陷集成:IC上激光集成的完整解决方案