机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:中介层中的硅穿孔(TSV)阵列的电热建模
机译:使用具有聚合物绝缘的超低电阻硅柱作为TSV的新型中介层技术的电气特性
机译:具有硅通孔的硅中介层的电性能和热应力研究
机译:非晶硅/锗超晶格中热和电传输的组合研究
机译:隧穿原子层沉积氧化铝:硅结的表面钝化的相关结构/电性能研究
机译:结合弯曲梁技术和有限元分析确定硅通孔(TsVs)的温度依赖性热应力
机译:研究快速中子辐射对硅探测器电性能影响的氧化热过程依赖性。