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机译:使用具有聚合物绝缘的超低电阻硅柱作为TSV的新型中介层技术的电气特性
Beijing Inst Technol, Sch Informat & Elect, Beijing 100081, Peoples R China;
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Interposer technique; Ultra-low-resistivity; Benzocyclobutene (BCB); Through-silicon-vias (TSVs);
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:电绝缘材料中聚合物纳米复合材料的局部放电特性 - 样品制备技术,分析方法,潜在应用和未来趋势的综述
机译:超导母线高压绝缘的制造和电学特性 - (第2部分)应用技术和电气特性
机译:用彩色编码技术研究复合绝缘材料的电气树特性
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:聚合物纳米复合材料在电绝缘中的局部放电特性:样品制备技术分析方法潜在应用和未来趋势的综述
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。