使用具有硅通孔的中介层衬底的芯片封装

摘要

一种微电子封装，所述微电子封装包括由半导体衬底形成的具有硅通孔的中介层和耦连到所述中介层的一种或多种半导体裸片。在所述中介层的第一侧上所形成的第一信号再分布层将所述一个或多个半导体裸片电耦连到所述硅通孔。第二再分布层在所述中介层的第二侧上形成且电耦连到所述硅通孔。在一些实施例中，模塑复合物连接到所述中介层的边缘表面且配置为增加所述微电子封装的刚性。