机译:无源插入器应用的硅通孔的双面工艺和可靠性
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:用于硅中介层的低损耗空气隔离式硅通孔
机译:硅中介层应用的电,光和流体直通硅通孔
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:量身定制飞秒的1.5μm贝塞尔光束以制造高纵横比的硅通孔
机译:通过硅通孔通孔近硅应力的多波长拉曼特征及其在线监测应用
机译:关于高场器件应用的碳化硅 - 多型体的电学和光学表征