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清洗系统在晶圆减薄后的应用

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摘要

根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后,残留的污染物对后续工艺的影响;提出了一种集成在减薄机内部的清洗系统,根据清洗目标,配套了完整的清洗方案.

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来源
《电子工业专用设备》 |2016年第12期|7-9,43|共4页
作者
刘玉倩; 高津平;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601;

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601;

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正文语种 chi
中图分类洁净技术;
关键词
晶圆; 减薄后; 清洗系统;

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