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王海明; 叶乐志; 李世玉;
北京中电科电子装备有限公司 北京100176;
北京工业大学材料与制造学部 北京100124;
晶圆磨削; 气浮主轴; 止推轴承; 承载特性;
机译:低成本,低污染的TSV晶圆减薄技术:通过全湿法减薄与Viamidol兼容的TSV晶圆
机译:在线表征和键合晶圆的极端晶圆减薄的控制
机译:低成本,低污染TSV晶圆减薄技术:所有湿法的抗玻璃兼容性TSV晶圆薄层
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:通过热分解性聚合物的气隙及其在顺应晶圆级封装(CWLP)中的应用。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:铌酸锂晶圆键合和减薄的研究
机译:用于硅表征的选择性电化学晶圆减薄。
机译:处理一侧具有组件的晶圆,特别是减薄晶圆,包括在晶圆正面涂上涂层系统并进行单独涂层,因此涂层系统在减薄过程中支撑或运送晶圆
机译:晶圆处理包括在晶圆减薄过程中展示组件,组件分离和中间生产步骤,其中晶圆的正面涂有包含界面和载体层的层或层系统
机译:晶圆减薄期间粘合晶圆的边缘保护
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