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张敏杰; 杨生荣; 王仲康;
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;
晶圆减薄机; 弹性铰链; 工艺路线; 工艺流程;
机译:低成本,低污染的TSV晶圆减薄技术:通过全湿法减薄与Viamidol兼容的TSV晶圆
机译:在线表征和键合晶圆的极端晶圆减薄的控制
机译:低成本,低污染TSV晶圆减薄技术:所有湿法的抗玻璃兼容性TSV晶圆薄层
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:工程纳米颗粒的暴露评估和风险管理:半导体晶圆加工研究。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:通过晶圆键合在晶圆级上应变的硅:材料加工,应变测量和应变松弛
机译:用于硅表征的选择性电化学晶圆减薄。
机译:处理一侧具有组件的晶圆,特别是减薄晶圆,包括在晶圆正面涂上涂层系统并进行单独涂层,因此涂层系统在减薄过程中支撑或运送晶圆
机译:晶圆处理包括在晶圆减薄过程中展示组件,组件分离和中间生产步骤,其中晶圆的正面涂有包含界面和载体层的层或层系统
机译:晶圆加工的临时粘合剂,使用相同晶圆加工晶圆的成员,晶圆加工体以及生产薄晶圆的方法
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