Georgia Institute of Technology.;
机译:适用于晶圆级MEMS封装应用的尺寸兼容,基于聚合物的气隙形成工艺和聚合物残留分析
机译:通过使用防粘层的晶圆键合/剥离技术,基于聚合物的零级封装技术用于高频RF应用
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:具有嵌入式气隙的兼容晶圆级封装(CWLP)的电气性能分析
机译:符合晶圆级封装(CWLP)。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:晶圆级别封装CMOS-SOI-MEMS热传感器,用于IOT应用的宽压力范围